[发明专利]溅射靶、烧结体及利用它们制造的导电膜、有机EL元件及其所用的衬底无效

专利信息
申请号: 200810095574.6 申请日: 2003-05-26
公开(公告)号: CN101260509A 公开(公告)日: 2008-09-10
发明(设计)人: 井上一吉;川村久幸 申请(专利权)人: 出光兴产株式会社
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C23C14/08;C04B35/01;H05B33/28;H05B33/22;H05B33/14;H01B5/14;H01L51/52
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 熊玉兰;李平英
地址: 日本东京都千*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及溅射靶、烧结体及利用它们制造的导电膜、有机EL元件及其所用的衬底。作成一种烧结体,其含有作为成分的氧化铟、氧化锌、氧化锡的1种以上,在该烧结体中含有氧化铪、氧化钽、镧系氧化物、及氧化铋的任1种以上的金属。在该烧结体上安装背板构成溅射靶。利用该溅射靶通过溅射在给定衬底上制造导电膜。该导电膜维持与过去相同程度的透明性,同时实现大的功函数。使用该导电膜,能够实现空穴注入效率提高的EL元件等。
搜索关键词: 溅射 烧结 利用 它们 制造 导电 有机 el 元件 及其 所用 衬底
【主权项】:
1.一种烧结体,作为成分含有选自氧化铟、氧化锌、氧化锡的1种以上的金属,其中,作为第三成分,含有选自氧化铪、氧化钽、氧化铋或镧系金属氧化物的至少1种以上的金属氧化物。
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