[发明专利]非易失性存储器件及其制造方法无效
申请号: | 200810087429.3 | 申请日: | 2008-03-27 |
公开(公告)号: | CN101276819A | 公开(公告)日: | 2008-10-01 |
发明(设计)人: | 韩祯希;金志永;王康龙;金桢雨;蔡洙杜;朴赞真 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L29/792;H01L29/06;H01L29/423;H01L21/8247;H01L21/336;H01L21/28 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 穆德骏;黄启行 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 提供了一种非易失性存储器件,其可以实现高集成度并且具有高可靠性。多个第一半导体层被堆叠在衬底上。多个第二半导体层分别被插入到多个第一半导体层之间,并且从多个第一半导体层的每一个的一端凹陷,以便在多个第一半导体层之间限定多个第一沟槽。在多个第一沟槽内部的第二半导体层表面上提供多个第一存储节点。该器件还包括多个第一控制栅电极,其形成于多个第一存储节点上,用于填充多个第一沟槽。 | ||
搜索关键词: | 非易失性存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种非易失性存储器件,包括:堆叠在衬底上的多个第一半导体层;多个第二半导体层,该第二半导体层分别插入到所述多个第一半导体层之间并且从所述多个第一半导体层中的每一个第一半导体层的一端凹陷,以在所述多个第一半导体层之间限定多个第一沟槽;多个第一存储节点,该第一存储节点位于所述多个第一沟槽内部的所述第二半导体层表面上;以及多个第一控制栅电极,该第一控制栅电极形成于所述多个第一存储节点上,用于填充所述多个第一沟槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的