[发明专利]被处理体的热处理装置、被处理体的热处理方法和存储计算机可读取程序的存储介质有效
申请号: | 200810082612.4 | 申请日: | 2008-02-27 |
公开(公告)号: | CN101256941A | 公开(公告)日: | 2008-09-03 |
发明(设计)人: | 山贺健一 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/324;H01L21/66 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘春成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种被处理体的热处理装置、被处理体的热处理方法和存储计算机可读取程序的存储介质,该被处理体的热处理装置能够精度良好且准确地检测被处理体的温度,并能够进行精度高的温度控制。热处理装置包括:能够收容包括具有弹性波元件的温测用被处理体的多个被处理体的处理容器;对被处理体进行加热的加热单元;和保持被处理体的保持单元。在处理容器中设置有向弹性波元件发送测定用电波的发送用天线,和接收由与从弹性波元件发出的温度对应的频率构成的电波的接收用天线。接收用天线上连接有求出温测用被处理体的温度的温度分析部,在温度分析部上连接有对加热单元进行控制的温度控制部。 | ||
搜索关键词: | 处理 热处理 装置 方法 存储 计算机 读取 程序 介质 | ||
【主权项】:
1.一种被处理体的热处理装置,其特征在于,包括:能够收容包括具有弹性波元件的温测用被处理体的多个被处理体的处理容器;设置在所述处理容器外周,对所述多个被处理体进行加热的加热单元;保持所述多个被处理体,并且将所述多个被处理体相对于所述处理容器内进行装载和卸载的保持单元;设置在所述处理容器,向所述温测用被处理体的所述弹性波元件发送测定用电波的发送用天线;设置在所述处理容器上,接收从所述温测用被处理体的所述弹性波元件发出的由与所述温测用被处理体的温度对应的频率构成的电波的接收用天线;与所述接收用天线连接,基于利用所述接收用天线接收的电波求出所述温测用被处理体的温度的温度分析部;和与所述温度分析部连接,基于所述温度分析部的输出对所述加热单元进行控制的温度控制部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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