[发明专利]一种纳米晶金刚石薄膜场效应晶体管的制备方法无效

专利信息
申请号: 200810040004.7 申请日: 2008-07-01
公开(公告)号: CN101303979A 公开(公告)日: 2008-11-12
发明(设计)人: 王林军;黄健;赖建明;唐可;管玉兰;夏义本 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: H01L21/338 分类号: H01L21/338
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 代理人: 顾勇华
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种纳米晶金刚石薄膜场效应晶体管的制备方法,该方法主要步骤:硅衬底预处理后放入微波等离子体化学气相沉积装置的反应室内作为沉积衬底;在甲烷与氢气的混合反应气体中进行金刚石薄膜生长,然后用进行氢等离子体刻蚀,即得p型纳米晶金刚石薄膜;再采用离子束溅射仪及光刻掩模技术在p型纳米晶金刚石薄膜表面制作场效应晶体管的源、漏和栅电极。本发明不需抛光处理就可以直接进行器件制作,具有制作工艺简便和成本较低,有利于促进金刚石基器件的大规模应用。
搜索关键词: 一种 纳米 金刚石 薄膜 场效应 晶体管 制备 方法
【主权项】:
1.一种纳米晶金刚石薄膜场效应晶体管的制备方法,其特征在于该工艺具有以下的过程和步骤:1)硅衬底预处理:对(100)镜面抛光硅片,采用HF酸超声清洗5~15分钟,以去除表面的氧化硅层,用100nm粒径的金刚石粉末对硅片机械研磨10~15分钟,再在混有100nm金刚石粉末的丙酮溶液中超声清洗10~20分钟,然后将硅片用去离子水和丙酮分别超声清洗,直至硅片表面洁净,烘干后放入微波等离子体化学气相沉积装置的反应室内作为沉积衬底;2)p型纳米晶金刚石薄膜制备:先用真空泵对反应室抽真空至5~7Pa,然后用分子泵对反应室抽真空至10-2Pa以下,通入甲烷与氢气的混合反应气体,调节甲烷和氢气的流量分别为40~60标准毫升/分和120~160标准毫升/分;反应室的气压设定为0.5~1kPa,衬底偏压设定为50~150V,衬底温度控制在620~680℃,微波功率设定为1200~1600W,薄膜生长时间2~4小时,生长过程完成后,进行氢等离子体刻蚀处理:将甲烷流量调为0,调节气压为2~3KPa,保持氢气流量120~160标准毫升/分1~2小时,即得p型纳米晶金刚石薄膜;3)纳米晶金刚石薄膜场效应晶体管的制备:采用离子束溅射仪及光刻掩模技术在p型纳米晶金刚石薄膜表面制作场效应晶体管的源、漏和栅电极,源、漏电极采用金作为电极材料,形成欧姆接触电极,栅电极采用铝为电极材料,形成肖特基接触电极;电极为条状,宽度均为400~600微米,电极之间间隔为200~300微米,金属电极层厚度均为100~300nm。
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  • 将JG电极(11)与源极电极(8)经由电极层(13)直接连结。由此,能够减小寄生阻抗(50)的电阻值,实现JG电极(11)与源极电极(8)之间的阻抗减小。此外,将u-GaN层(4)及p-GaN层(10)从漏极电极(9)离开而配置。由此,能够使u-GaN层(4)与2DEG的对置面积变小,能够减小反馈电容(C1)。这样,通过实现JG电极(11)与源极电极(8)之间的阻抗减小及反馈电容(C1)的减小,能够使将反馈电容(C1)充电时流动的电流(Ijg)变大。由此,能够将反馈电容(C1)以高速充电,能够使JFET部(40)高速截止,所以能够使开关器件的关断更高速化。
  • 半导体器件及半导体器件的制造方法-201580044044.7
  • 加藤芳健 - 瑞萨电子株式会社
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  • 半导体装置-201680054542.4
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  • 半导体装置具有导电性的基板(1)、沟道形成层、第一电极(4)、以及第二电极(5)。沟道形成层形成在基板上,至少具备一个具有构成漂移区域的第一GaN系半导体层(2)以及与第一GaN系半导体层相比带隙能量更大的第二GaN系半导体层(3)的异质结构造。包含第一GaN系半导体层的极化所带来的电荷在内,第一GaN系半导体层及第二GaN系半导体层所含的电荷的总固定电荷量被设为0.5×1013~1.5×1013cm‑2的范围内。由此,在半导体装置中,实现击穿电压的提高及导通电阻的降低。
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  • 菱木繁臣;川村启介 - 爱沃特株式会社
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