[发明专利]OSP防氧化有机预焊剂无效
| 申请号： | 200810031056.8 | 申请日： | 2008-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN101259572A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 袁金安 | 申请（专利权）人： | 湖南利尔电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;C08G73/18 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所 | 代理人： | 颜勇 |
| 地址： | 410329*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | OSP有机预焊剂，主要用于PCB(印制电路板)制造行业的防氧化和焊接工艺过程中。就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再生锈(氧化或硫化等)。该配方改善了传统的OSP的不耐高温和膜厚不够的缺点，本发明的OSP有机预焊剂在铜表面采用聚苯骈咪唑类物质或其衍生物的水溶液作为成膜物质，这种有机膜具有优良的膜厚、平整性、热稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | osp 氧化 有机 焊剂 | ||
【主权项】：
1、OSP防氧化有机预焊剂，其特征在于，所述的OSP防氧化有机预焊剂采用具有式I所示通式的聚苯骈咪锉类物质或其衍生物的水溶液作为成膜物质：![]()
式I其中R为苯骈咪唑锌，含1-10个聚合数。
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