[发明专利]显示面板与晶片之接合方法无效
| 申请号： | 200810027720.1 | 申请日： | 2008-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN101566735A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 许铭勋 | 申请（专利权）人： | 深超光电(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 | 代理人： | 侯来旺 |
| 地址： | 518109广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明主要涉及一种接合方法，尤其是指一种显示面板与晶片之接合方法；其系先将一显示面板上贴附一异方性导电胶，接着利用一复合式预压设备在该显示面板上的第一接合区透过导电胶安装复数第一晶片，再来又用一预压设备在该显示面板上的第二接合区透过导电胶安装复数第二晶片，最后再让显示面板与晶片进行主压接合；本发明不但可以缩短平面显示器在生产线上至作的时间，又可提高半导体之光电面板制程的速度。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 面板 晶片 接合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种显示面板与晶片之接合方法，其特征在于，该接合方法包含下列步骤：(A)于一显示面板之第一接合区与第二接合区形成一导电胶；(B)利用一第一复合式制程预压设备将复数第一晶片透过该导电胶安装于该第一接合区，并对该些第一晶片与该显示面板进行预压接合；(C)利用一预压设备将复数第二晶片透过该导电胶安装于该第二接合区，并对该些第二晶片与该显示面板进行预压接合；以及(D)对该些第一晶片和该些第二晶片分别与该显示面板进行主压接合。
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