[发明专利]晶片背面定位系统无效
| 申请号： | 200810008081.4 | 申请日： | 2008-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN101527275A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 宋朝刚;钱晓春;孔亮;周浩 | 申请（专利权）人： | 和舰科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/66;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张春媛 |
| 地址： | 215025江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种晶片背面定位系统，包括至少两组光学显微系统，上述至少两组光学显微系统分别置于待观测目标的正面和背面，位于晶片正面和背面的光学显微系统互相对准，随相对应的光学显微系统移动而移动。本发明的有益效果在于，由于可以在晶片正面和背面都进行定位，所以可以更精确地找出异常Emission/OBIRCH的位置，可以更便于进行分析。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 背面 定位 系统 | ||
【主权项】：
1.一种晶片背面定位系统，其特征在于，包括至少两组光学显微系统，上述至少两组光学显微系统分别置于待观测目标的正面和背面，位于晶片正面和背面的光学显微系统随对应的光学显微系统移动而移动，并在移动过程中互相对准。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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