[发明专利]等离子体切割方法及等离子体切割装置无效
| 申请号： | 200780036676.4 | 申请日： | 2007-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN101541464A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 小池哲夫;古城昭;平井隆太 | 申请（专利权）人： | 小池酸素工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K10/00 | 分类号： | B23K10/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供的切割方法通过使选自下述多个条件中的至少一个条件变化而使切割面(31)的上缘(31a)和下缘(31b)熔融而制成曲面状，所述条件有垂直切割被切割材料(C)时的切割电流、切割速度、等离子体焰炬的高度、等离子体焰炬的角度以及等离子体气体的流量。切割装置(A)具备等离子体焰炬(B)、按目标切割路径使该等离子体焰炬移动的移动装置(D)以及控制施加在电极(1)上的切割电流、等离子体气体流量、等离子体焰炬的移动速度、等离子体焰炬距离被切割材料的高度及等离子体焰炬的倾斜角度的控制装置(21)，该控制装置具有存储由进行圆角切割时的切割电流、切割速度、等离子体焰炬的高度、等离子体焰炬的角度及等离子体气体流量构成的切割条件的存储部和指定进行圆角切割的区域的输入装置(22)以及判别进行圆角切割的区域的判别部(21d)。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子体 切割 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种切割方法，在对等离子体焰炬的电极周围供给等离子体气体、同时从喷嘴喷射等离子体电弧来切割被切割材料时，将切割面的上缘和下缘切割成曲面状，所述切割方法的特征在于，通过使选自下述多个条件中的至少一个条件变化，使切割面的上缘和下缘熔融而成为曲面状，所述多个条件是：将被切割材料的上缘和下缘垂直切割成近似直角时的切割电流、切割速度、等离子体焰炬的高度、等离子体焰炬的角度以及等离子体气体的流量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于小池酸素工业株式会社，未经小池酸素工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780036676.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：接合方法
- 下一篇：金属线状元件的连接方法及金属线状元件的连接装置
