[实用新型]可降低驱动电压的抓举驱动式微型马达无效
| 申请号： | 200720150344.6 | 申请日： | 2007-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN201075844Y | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 洪银树;黄义佑;李彦其 | 申请（专利权）人： | 建凖电机工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H02N2/00 | 分类号： | H02N2/00;H02N2/10;H01L41/08 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王燕秋 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种可降低驱动电压的抓举驱动式微型马达，其包含有：一硅基板；一上盖；一内环；一肋骨结构；至少一个以上的SDA平板；至少一个以上的SDA支撑悬臂梁；一外环轨道；一下电极；其特征在于：硅基板为一超低阻值硅基板，其阻值为0.004Ω－cm以下；超低阻值硅基板上沉积有第一层多晶硅材料，上盖为呈固定于第一层多晶硅材料的不可动构件，第一层多晶硅材料上又沉积有第二、三层多晶硅材料，内环与肋骨结构则分别由第三层多晶硅材料与第二层多晶硅材料形成，且内环连接肋骨结构，SDA支撑悬臂梁连接于内环与外环轨道之间，SDA平板则与SDA支撑悬臂梁连接。本实用新型可运用于微型风扇马达结构组装，解决传统习知技术的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 驱动 电压 抓举 式微 马达 | ||
【主权项】：
1.一种可降低驱动电压的抓举驱动式微型马达，包含有：一硅基板；一上盖；一内环；一肋骨结构；至少一个以上的SDA平板；至少一个以上的SDA支撑悬臂梁；一外环轨道；一下电极；其特征在于：所述硅基板为一超低阻值硅基板，其阻值为0.004Ω-cm以下；所述超低阻值硅基板上沉积有第一层多晶硅材料，所述上盖为呈固定于所述第一层多晶硅材料的不可动构件，所述第一层多晶硅材料上又沉积有第二、三层多晶硅材料，所述内环与肋骨结构则分别由所述第三层多晶硅材料与第二层多晶硅材料形成，且所述内环连接所述肋骨结构，所述SDA支撑悬臂梁连接于所述内环与所述外环轨道之间，所述SDA平板则与所述SDA支撑悬臂梁连接。
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