[实用新型]高发光率的光源封装结构无效
| 申请号： | 200720126562.6 | 申请日： | 2007-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN201093373Y | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 许继元 | 申请（专利权）人： | 光硕光电股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V5/04;H01L23/28;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京元中知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙念萱;张聚增 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高发光率的光源封装结构，其包括有一电路基板、至少一发光光源、罩覆该发光光源的树脂覆层及罩覆该树脂覆层的荧光层，其特征是另于电路基板相应该发光光源的表面处制作一光线折射层，且于发光光源周侧布设复数折射凸部，利用前述光线折射层不仅能将发光光源的无效光线折射为有效光线，且折射凸部可以充份折射发光光源水平方向的无效光线；因此，本新型结构可以充份运用该发光光源发出的各角度光线，且能降低发光光源的需求量。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 光源 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种高发光率的光源封装结构，其特征在于，包含有：一电路基板；至少一发光光源，装设于该电路基板上；至少一折射凸部，位于该发光光源旁，且折射该发光光源水平方向的光线；以及一树脂覆层，填覆在该发光光源及该折射凸部外。
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