[发明专利]光学器件及其制造方法、以及摄像模块和内窥镜模块有效
申请号: | 200710307366.3 | 申请日: | 2007-12-28 |
公开(公告)号: | CN101241921A | 公开(公告)日: | 2008-08-13 |
发明(设计)人: | 糸井清一;福田敏行;高山义树;西尾哲史;丸尾哲正 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/144 | 分类号: | H01L27/144;H01L27/15;H01L21/82;H01L21/50 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 沙永生 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了一种光学器件及其制造方法,以及搭载光学器件的摄像模块和内窥镜模块。本发明的光学器件在受光元件11a的主面具备受光区域16a和位于受光区域16a的周边的周边电路区域22,在受光元件11a的与主面相反侧的背面具备电连接于周边电路区域22的外部连接电极15,在受光元件11a的主面通过透明粘接剂13粘接有被覆受光区域16a的透明构件12,具备覆盖透明构件12的侧面和除被透明构件12被覆的区域外的受光元件11a的主面的密封树脂14。 | ||
搜索关键词: | 光学 器件 及其 制造 方法 以及 摄像 模块 内窥镜 | ||
【主权项】:
1.光学器件,其特征在于,在光学元件的主面具备受光区域或发光区域和位于前述受光区域或发光区域的周边的周边电路区域,在前述光学元件的与主面相反侧的背面具备电连接于前述周边电路区域的外部连接电极,在前述光学元件的主面通过透光性的粘接剂粘接有被覆前述受光区域或发光区域的透光性构件,具备覆盖前述透光性构件的侧面和除被前述透光性构件被覆的区域外的前述光学元件的主面的密封树脂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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