[发明专利]印刷电路板的连接结构及其连接方法、高频单元及其制造方法无效
| 申请号： | 200710147240.4 | 申请日： | 2007-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN101137273A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 曾我部惠理 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/36;H01R12/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种容易连接多块印刷电路板并谋求降低成本的印刷电路板的连接结构、高频单元、印刷电路板的连接方法和高频单元的制造方法。印刷电路板的连接结构(10)具有表面形成连接部图案(11a)、(12a)的多块印刷电路板(11)、(12)，将多块印刷电路板(11)、(12)中的至少1块印刷电路板(11)配置成与其它印刷电路板(12)之间双方的连接部图案(11a)、(12a)对置，同时还利用回熔硬化的焊料(13)，连接对置的双方的连接部图案(11a)、(12a)。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 连接 结构 及其 方法 高频 单元 制造 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板的连接结构，其特征在于，具有表面形成连接部图案的多块印刷电路板，将所述多块印刷电路板中的至少1块所述印刷电路板，配置成与其它的所述印刷电路板之间双方的所述连接部图案对置，同时还利用回熔硬化的焊料，连接对置的双方的所述连接部图案。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社，未经夏普株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710147240.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：LED照明组合装置
- 下一篇：汽车座椅靠背储物装置
