[发明专利]印刷电路板的连接结构及其连接方法、高频单元及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板的连接结构、高频单元、印刷电路板的连接方法以及高频单元的制造方法，例如涉及将大于等于2块的印刷电路板叠合成一体的印刷电路板的连接结构、高频单元、印刷电路板的连接方法和高频单元的制造方法。

背景技术

以往，内置于地面波数字广播接收用调谐器、地面波模拟广播接收用调谐器和卫星广播接收用调谐器等的高频单元100，如图15所示，具有电路板101、102、103和内部收装电路板101、102、103等的壳体104。

具体而言，在1块电路板101上配置地面波数字部电路板和卫星广播部电路板等电路板102、103。这种用于高频单元的大于等于2块的印刷布线电路板需要选择在1块电路板101上组合各电路并且符合各电路中最复杂的电路的印刷电路板。因此，即使有简单的电路也由于使用高价的印刷电路板，存在成本增大的问题。而且，改变各电路的性能，所以还存在不能充分发挥各自的特性的问题。又，连接并使用大于等于2块的电路板时，使用连接器或引脚端子等外装部件连接各电路板。

作为用外装部件进行连接的方法，日本特开2001-7512号公报(文献1)揭示超小型化的多块电路板相互间的电连接方法。文献1中，如图16所示，揭示对2块电路板111、112上形成的图案111a、112a使用丝焊或重焊的连接器113。

然而，上述文献1揭示的超小型化的多块电路板相互间的电连接方法使用作为外装部件的连接器进行连接，因此需要对外装部件和电路板各在1处分别进行连接。而且，电路板上连接安装部件时需要另行分别连接。因此，存在连接工序和安装工序烦杂的问题。还存在外装部件花费成本的问题。

发明内容

因此，本发明为解决上述课题，其目的在于提供一种容易连接多块印刷电路板并谋求降低成本的印刷电路板的连接结构、高频单元、印刷电路板的连接方法和高频单元的制造方法。

本发明的印刷电路板的连接结构，具有表面形成连接部图案的多块印刷电路板。将多块印刷电路板中的至少1块印刷电路板，配置成与其它印刷电路板之间双方的连接部图案对置。利用回熔硬化的焊料，连接对置的双方的连接部图案。

本发明的印刷电路板的连接方法，具有下列工序。实施准备具有表面形成连接部图案的多块印刷电路板的工序。然后，实施将多块印刷电路板中的至少1块印刷电路板，配置成与其它印刷电路板之间双方的连接部图案对置的工序。然后，实施在对置的连接部图案中的一方的表面上配置焊料的工序。然后，实施将焊料回熔硬化，并使其连接多块印刷电路板的工序。

根据本发明的印刷电路板的连接结构和印刷电路板的连接方法，不使用连接器或引脚端子等外装部件，而利用回熔硬化的焊料，连接多块印刷电路板。因此，通过印刷电路板上配置焊料后一次进行回熔硬化，就能同时连接多块印刷电路板。于是，能方便地连接多块印刷电路板。由于焊料比外装部件便宜，能谋求降低成本。

所述印刷电路板的连接结构中，最好还具有利用焊料连接在至少1块印刷电路板的连接部图案上的安装部件。

所述印刷电路板的连接方法中，最好连接工序利用焊料在至少1块印刷电路板的连接部图案上连接安装部件。

据此，连接多块印刷电路板时，可通过将焊料回熔硬化，在同一工序实施多块印刷电路板的连接和印刷电路板于安装部件的连接。因此，能方便地连接安装部件。

所述印刷电路板的连接结构中，最好在至少1块印刷电路板形成从与连接部图案的焊料对置的表面延伸到连接部图案所处侧的相反侧的表面的通孔。

所述印刷电路板的连接方法中，最好准备工序在至少1块印刷电路板形成从与连接部图案的焊料对置的表面延伸到连接部图案所处侧的相反侧的表面的通孔。

据此，能在通孔中排泄焊料回熔硬化时产生的多余焊料。因此，能更方便地连接多块印刷电路板。

所述印刷电路板的连接结构中，最好将形成通孔的连接部图案形成在印刷电路板的端部，并且通孔是端面通孔。

所述印刷电路板的连接方法中，最好在准备工序将形成通孔的连接部图案形成在印刷电路板的端部，并且在形成通孔的工序形成端面通孔。

据此，能在端面通孔中排泄焊料回熔硬化时产生的多余焊料。因此，能更方便地连接多块印刷电路板。

所述印刷电路板的连接结构中，最好将连接部图案形成在印刷电路板的端部，并且印刷电路板的平面形状具有至少1个凸状。

所述印刷电路板的连接方法中，最好在准备工序将连接部图案形成在印刷电路板的端部，并且将印刷电路板的平面形状形成具有至少1个凸状。