[发明专利]印刷电路板的连接结构及其连接方法、高频单元及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板的连接结构，其特征在于，

具有表面形成连接部图案的多块印刷电路板，

将所述多块印刷电路板中的至少1块所述印刷电路板，配置成与其它的所述印刷电路板之间双方的所述连接部图案对置，同时还利用回熔硬化的焊料，连接对置的双方的所述连接部图案。

2.如权利要求1中所述的印刷电路板的连接结构，其特征在于，

还具有利用所述焊料，连接在至少1块所述印刷电路板的所述连接部图案上的安装部件。

3.如权利要求1中所述的印刷电路板的连接结构，其特征在于，

在至少1块所述印刷电路板中，形成从与所述连接部图案的所述焊料对置的表面延伸到所述连接部图案所处侧的相反侧的表面的通孔。

4.如权利要求3中所述的印刷电路板的连接结构，其特征在于，

将形成所述通孔的所述连接部图案形成在所述印刷电路板的端部，并且

所述通孔是端面通孔。

5.如权利要求1中所述的印刷电路板的连接结构，其特征在于，

将所述连接部图案形成在所述印刷电路板的端部，并且

所述印刷电路板的平面形状具有至少1个凸状。

6.如权利要求1中所述的印刷电路板的连接结构，其特征在于，

至少1块所述印刷电路板是单面电路板。

7.如权利要求1中所述的印刷电路板的连接结构，其特征在于，

至少1块所述印刷电路板是双面电路板。

8.如权利要求1中所述的印刷电路板的连接结构，其特征在于，

所述多块印刷电路板大于等于3块，并且

所述多块印刷电路板中由所述焊料与其它大于等于2块的所述印刷电路板直接连接的多块连接印刷电路板的同一表面上，利用所述焊料与其它大于等于2块的所述印刷电路板直接连接。

9.如权利要求7中所述的印刷电路板的连接结构，其特征在于，

所述多块印刷电路板大于等于3块，并且

所述多块印刷电路板中由所述焊料与其它大于等于2块的所述印刷电路板直接连接的多块连接印刷电路板的至少大于等于1块是所述双面电路板，在所述双面电路板的两侧的表面上，利用所述焊料与其它大于等于2块的所述印刷电路板直接连接。

10.一种高频单元，其特征在于，具有

权利要求1中所述的印刷电路板的连接结构；以及

内部配置所述多块印刷电路板的壳体。

11.如权利要求10中所述的高频单元，其特征在于，

所述多块印刷电路板在相互叠合且未形成所述连接部图案的部分中，分别具有将贯通孔相互重叠的位置，并且

所述壳体具有电路板贯通构件，

通过将所述电路板贯通构件在所述贯通孔中贯通，将所述多块印刷电路板与所述壳体连接。

12.如权利要求11中所述的高频单元，其特征在于，

形成所述贯通孔的部分是接地图案。

13.如权利要求11中所述的高频单元，其特征在于，

所述电路板贯通构件在端部具有固定用凸起。

14.一种印刷电路板的连接方法，其特征在于，具有以下工序：

准备表面形成连接部图案的多块印刷电路板的工序；

将所述多块印刷电路板中的至少1块所述印刷电路板和其它的所述印刷电路板，配置成双方的所述连接部图案对置的工序；

在对置的所述连接部图案中的一方的表面上配置焊料的工序；以及

将所述焊料回熔硬化并使其连接所述多块印刷电路板的工序。

15.如权利要求14中所述的印刷电路板的连接方法，其特征在于，

所述连接工序在至少1块所述印刷电路板的所述连接部图案上，利用所述焊料连接安装部件。

16.如权利要求14中所述的印刷电路板的连接方法，其特征在于，

所述准备工序中，在至少1块所述印刷电路板上形成从一方的表面延伸到另一方的表面的通孔。