[发明专利]对于微型装置的抗粘连材料的原位应用有效
| 申请号： | 200710138850.8 | 申请日： | 2007-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN101117207A | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 潘晓和 | 申请（专利权）人： | 视频有限公司 |
| 主分类号： | B81C5/00 | 分类号： | B81C5/00;B81B5/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 用于应用抗粘连材料到在基板上的微型装置的方法，包括在封装装置的表面或基板的表面引入抗粘连材料并且密封至少部分封装装置到基板的表面以形成用于封装微型装置和抗粘连材料的室。该微型装置包括第一元件和第二元件。该方法还包括汽化抗粘连材料以及汽化抗粘连材料后，在第一元件的表面或第二元件的表面沉积抗粘连材料以阻止第一元件和第二元件间的粘连。 | ||
| 搜索关键词： | 对于 微型 装置 粘连 材料 原位 应用 | ||
【主权项】：
1.一种对基板上的微型装置应用抗粘连材料的方法，包括：在封装装置的表面或基板的表面引入抗粘连材料，其中该微型装置包括第一元件和第二元件，并且该第一元件是可移动的并且被配置为接触该第二元件；将该封装装置的至少一部分密封到该基板的该表面以形成室以便封装该微型装置和该抗粘连材料；汽化该抗粘连材料；以及汽化该抗粘连材料后，在该第一元件的表面或该第二元件的表面沉积该抗粘连材料以阻止该第一元件和该第二元件之间的粘连。
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- 本发明公开了传感器制造技术领域中的一种MEMS水平谐振式磁强计。技术方案是，MEMS水平谐振式磁强计的表头芯片由硅片和玻璃基底组成，硅片通过硅-玻璃阳极键合方式制作在玻璃基底表面；硅片由可动结构和固定结构组成，可动结构包括3个谐振梁和2或4组对称的梳齿电容极板；固定结构包括2或4组固定于玻璃基底的梳齿电容极板；谐振梁上表面制作有SiNx绝缘层；SiNx绝缘层上表面制作有金属导线层；玻璃基底表面制作10个金属极板；金属极板的宽大部分压焊引出10根电容检测导线；金属导线层两侧宽大部分通过压焊引出驱动电流导线。本发明的表头芯片内部结构层次分明，便于加工；并且具有更好的线性度和可扩展性。
- 双层悬空梁微结构薄膜量热计-200910010073.8
- 余隽;唐祯安;冯冲;吕安新 - 大连理工大学
- 2009-01-10 - 2009-07-08 - B81C5/00
- 本发明公开了一种双层悬空梁微结构薄膜量热计，属于微型传感器技术领域。其特征是该双层悬空梁微结构薄膜量热计，包括硅衬底、第一层薄膜悬梁和第二层薄膜悬梁，其特征在于：第一层薄膜悬梁两端固支，悬架在硅衬底上，平行于硅衬底表面；第二层薄膜悬梁两端固支，平行于硅衬底表面，悬架在第一层薄膜悬梁上，不与第一层薄膜悬梁相接触，与第一层薄膜悬梁垂直。硅衬底、第一层薄膜悬梁和第二层薄膜悬梁三者之间均有间隙。本发明的有益效果是该双层悬空梁微结构的薄膜量热计具有样品薄膜自对准淀积功能，提高了样品定位淀积准确性，减小了薄膜量热计的使用难度，适用于微纳米薄膜热力学参数的测试。
- 石英晶圆深微孔加工设备及方法-200710178773.9
- 罗小光;刘茂哲;李全宝;高超群;景玉鹏 - 中国科学院微电子研究所
- 2007-12-05 - 2009-06-10 - B81C5/00
- 本发明公开了一种石英晶圆深微孔加工设备，该设备包括空气压缩机、喷砂枪和载玻台，所述压缩机连接着喷砂枪，压缩机向喷砂枪输送高压缩空气，致使喷砂枪内的磨料高速喷击到置于载玻台的石英晶圆上，利用高速运动的磨料撞击石英材料实现在石英晶圆上的深微孔加工。本发明同时公开了一种对石英晶圆进行深微孔加工的方法。利用本发明，解决了激光不能在透明材料打孔的弊端，以及离子打孔电荷问题不能加工深微孔等一系列问题，实现了在石英上的深微孔制作，设备简单，易于实现，而且成本低廉，刻蚀速度快，可以批量生产。
- 红外线辅助本体聚合法制备有机玻璃微流控芯片的方法-200810203769.8
- 陈刚;魏邦国;刘婷;张鲁雁 - 复旦大学
- 2008-11-28 - 2009-05-20 - B81C5/00
- 本发明属微流控芯片技术领域，具体涉及一种红外线辅助本体聚合法制备有机玻璃微流控芯片的方法。本发明采用可控温红外线辅助本体聚合系统，将含少量热引发剂的甲基丙烯酸甲酯于水浴中预聚，得到的铸模溶液直接夹在有机玻璃板和微流控芯片阳模间，在红外线的辐照下所述铸模溶液于0.5-1小时内完全聚合，得含微流通道的微流控芯片基片。基片经钻溶液连接孔后与有机玻璃盖膜或盖片通过热压封装，得有机玻璃微流控芯片成品。本发明的制备方法，具有设备简单、操作简化、简便和成本低廉的特点，能用于有机玻璃微流控芯片的批量低成本加工。
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