[发明专利]基板对位系统及其对位方法有效

专利信息
申请号: 200710108979.4 申请日: 2007-06-11
公开(公告)号: CN101060112B 公开(公告)日: 2007-10-24
发明(设计)人: 鲁柏树 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544;H01L23/488;H01L21/68;H01L21/60;G02F1/1333
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 任默闻
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种基板对位系统及其对位方法,用以对准第一和第二基板。其中,第一基板具有相邻的多个第一引脚,第二基板具有相邻且对应于第一引脚的多个第二引脚,第一引脚之间具有至少一第一标记,第二引脚之间具有至少一对应的第二标记。第一标记与第二标记为不相同的形状。当第一引脚与第二引脚对位黏合时,第一标记与第二标记的位置会相互对应。
搜索关键词: 对位 系统 及其 方法
【主权项】:
一种基板对位方法,用以对准第一基板和第二基板,所述的第一基板具有依序设置的多个第一引脚,且所述的第二基板具有依序设置且对应于所述的第一引脚的多个第二引脚,所述的第一引脚之间具有至少一第一标记,所述的第二引脚之间具有至少一对应的第二标记,其中所述的第一标记与所述的第二标记的形状不相同,所述的对位方法包括:检测所述的第一标记;检测对应的所述的第二标记;计算所述的第一标记与所述的第二标记之间的距离以得到X轴向偏移量;计算所述的第一标记与所述的第二标记之间的距离以得到Y轴向偏移量;根据所述的X轴向偏移量和所述的Y轴向偏移量调整所述的第一基板和所述的第二基板的相对位置;以及对位黏合所述的第一基板和所述的第二基板。
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