[发明专利]接触垫以及制作接触垫的方法无效
| 申请号： | 200710096170.4 | 申请日： | 2007-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN101290897A | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 吴炳昌;黄杰勤 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/485;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种接触垫和制作接触垫的方法。首先，提供基底，该基底中包含有至少一个内连线结构，然后形成第一金属层于该基底上，作为探测区。接着形成第二金属层于该基底上，作为电连接区。其中，该第二金属层与该第一金属层为不同材料，且该第一金属层与该第二金属层相连接。本发明同时利用两种不同的材料来形成接触垫的探测区以及电连接区。通过两种不同材料的金属层来分别进行探测与引线键合或凸块工艺，本发明的接触垫除了可达到电性测试的目的，又可同时防止接触垫表面因探针接触而造成后续进行引线键合或凸块工艺时可靠度不佳的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 以及 制作 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制作接触垫的方法，包含有：提供基底，该基底中包含有至少一个内连线结构；形成第一金属层于该基底上，作为探测区；以及形成第二金属层于该基底上，作为电连接区，该第二金属层与该第一金属层为不同材料，且该第二金属层与该第一金属层相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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