[发明专利]多层布线结构及形成多层布线结构的方法无效
| 申请号： | 200710094487.4 | 申请日： | 2007-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN101459150A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 俞大立;程惠娟;刘晶;马莹;范礼贤 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/522;H01L21/60;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李 丽 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种多层布线结构及形成多层布线结构的方法。所述形成多层布线结构的方法包括：至少形成一层具有第一区域金属布线层和第二区域金属布线层的金属布线层，所述第二区域金属布线层与第一区域金属布线层不相连；形成所述金属布线层的上层布线结构；将所述第一区域金属布线层与上层布线结构中的金属布线层相连。所述多层布线结构及形成多层布线结构的方法分散了上层布线结构对下层布线结构的压力，增加了布线结构之间的支撑力，避免了布线结构出现塌陷。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 布线 结构 形成 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种形成多层布线结构的方法，其特征在于，包括：至少形成一层具有第一区域金属布线层和第二区域金属布线层的金属布线层，所述第二区域金属布线层与第一区域金属布线层不相连；形成所述金属布线层的上层布线结构；将所述第一区域金属布线层与上层布线结构中的金属布线层相连。
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