[发明专利]布线电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200710092257.4 | 申请日： | 2007-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN101052266A | 公开（公告）日： | 2007-10-10 |
| 发明（设计）人： | 本上满 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的布线电路基板，在基底绝缘层的一面上，平行排列地形成有多个带状的布线图案。各布线图案具有导电层和布线层的叠层结构。另一方面，在基底绝缘层的另外一面上形成有金属薄膜，在金属薄膜上平行排列地形成有多个带状的接地图案。所述布线图案和接地图案被配置成夹着基底绝缘层并且不相对的格子状。即，接地图案被配置成与布线图案之间的区域相对。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种布线电路基板，其特征在于，具有：绝缘层；在所述绝缘层的一面上以规定间隔形成的多个布线图案；在所述绝缘层的另一面上形成的金属薄膜；和在所述金属薄膜上以规定间隔形成的，具有比所述金属薄膜的厚度大的厚度的多个接地图案，其中，所述多个接地图案被配置成夹着所述绝缘层和所述金属薄膜并与所述多个布线图案之间的区域相对。
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