[发明专利]改良厚度均匀性的电镀装置与电镀方法有效
| 申请号： | 200710091505.3 | 申请日： | 2007-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN101275267A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 朱振甫;王服贤 | 申请（专利权）人： | 旭明光电股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D5/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许静 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电镀装置，可产生厚度均匀性大于95％的镀层，该装置包含：电镀槽，内含电镀液；阳极，浸没于该电镀液内；阴极夹具，用以固定待镀工件及传递电力；导流板，呈中空圆盘状且设置于该阴极夹具与该阳极之间，其上设有多个孔洞，该导流板用以导引该电镀液的方向；以及辅助阴极，设置于待镀工件的左右侧，且与待镀工件保持大于1μm的适当距离。本发明的电镀装置尤其适用于期望镀层厚度在50～200μm的范围内的制程。同时公开了利用上述电镀装置的电镀方法。 | ||
| 搜索关键词： | 改良 厚度 均匀 电镀 装置 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种电镀装置，其特征在于，包含：电镀槽，内含电镀液；阳极，浸没于该电镀液内；阴极夹具，用以固定待镀工件及传递电力；导流板，呈中空圆盘状且设置于该阴极夹具与该阳极之间，其上设有复数个孔洞，该导流板是用以导引该电镀液的方向；以及辅助阴极，设置于该待镀工件的左右侧，且与该待镀工件保持大于1μm的距离。
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