[发明专利]液晶显示器的半导体结构及其制作方法有效
申请号: | 200710091413.5 | 申请日: | 2007-03-28 |
公开(公告)号: | CN101022096A | 公开(公告)日: | 2007-08-22 |
发明(设计)人: | 陈昱丞;丘大维 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/84 | 分类号: | H01L21/84;H01L21/768;H01L27/12;H01L23/522;G02F1/136;G02F1/1362 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种半导体结构的制作方法,其先在基板上的有源元件区与储存电容区形成半导体层。形成第一层间介电层以覆盖半导体层。分别在有源元件区与储存电容区上方的第一层间介电层上形成栅极与第一电极。在栅极下方的第一层间介电层作为栅极介电层。进行掺杂工艺以于有源元件区的半导体层中形成源极与漏极。形成第二层间介电层覆盖栅极与第一电极,且于其上形成作为像素电极的图案化导电层。形成图案化的第三层间介电层覆盖图案化导电层,且在第一、第二与第三层间介电层中形成多个接触窗以暴露出源极、漏极、部分图案化导电层与第一电极。于第三层间介电层上形成第二电极电连接第一电极,与源极/漏极导线电连接半导体层与图案化导电层。 | ||
搜索关键词: | 液晶显示器 半导体 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体结构的制作方法,包括:在基板上形成半导体层,所述半导体层位于所述基板的有源元件区以及储存电容区;形成第一层间介电层以覆盖所述半导体层;在所述有源元件区的所述第一层间介电层上形成栅极,并且在所述储存电容区的所述第一层间介电层上形成第一电极;进行掺杂工艺,以于所述有源元件区的所述半导体层中形成源极与漏极,而所述源极与所述漏极之间为沟道区;形成第二层间介电层覆盖所述栅极与所述第一电极;在所述第二层间介电层上形成图案化导电层,以作为像素电极;形成第三层间介电层覆盖所述图案化导电层;图案化所述第三层间介电层,暴露所述图案化导电层,并且在所述第一、第二与第三层间介电层中形成多个接触窗,以暴露出所述源极、所述漏极、部分所述图案化导电层与所述第一电极;以及在所述第三层间介电层上形成第二电极,位于所述第一电极上方且电连接所述第一电极,以及形成源极/漏极导线,电连接所述半导体层与所述图案化导电层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友达光电股份有限公司,未经友达光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710091413.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造