[发明专利]防止薄膜变形的薄膜覆晶封装基板

摘要

本发明是有关于一种防止薄膜变形的薄膜覆晶封装基板，其主要包含一可挠性介电层、复数个引脚、一局部覆盖该些引脚的防焊层以及一强化层。该些引脚设置于可挠性介电层的一上表面，其中该些引脚内端更延伸至可挠性介电层的一晶片覆盖区内。该强化层形成于可挠性介电层的一下表面，可对应设置于晶片覆盖区。借由上述结构能够加强薄膜覆晶封装基板的强度，而可避免在晶片接合过程中受热而产生塌陷或翘曲等变形。在不同的实施例中，该强化层对应设置于晶片覆盖区之外。本发明可以加强该薄膜覆晶封装基板的晶片覆盖区的支撑性，能避免在晶片接合时薄膜覆晶封装基板产生塌陷变形；另外，借由可减轻翘曲变形，可以有利于外引脚接合的组装制程。

主权项

1、一种防止薄膜变形的薄膜覆晶封装基板，其特征在于其包含：一可挠性介电层，其具有一上表面及一下表面，其中该上表面是定义有一晶片覆盖区；复数个引脚，其设置于该可挠性介电层的该上表面，其中该些引脚的内端更延伸至该晶片覆盖区内；一防焊层，其形成于该可挠性介电层的该上表面，以局部覆盖该些引脚；以及一强化层，其形成于该可挠性介电层的该下表面，且对应设置于该晶片覆盖区。