[发明专利]半导体发光装置及其制作方法无效
| 申请号： | 200710087277.2 | 申请日： | 2007-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN101271940A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 许晋源;张嘉显 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国;梁挥 |
| 地址： | 台湾省台北县土*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体发光装置及其制作方法，该半导体发光装置至少包含发光组件、透明胶材以及透明薄膜。该发光组件位于一封装承载座中，该透明胶材覆盖该发光组件。该透明薄膜位于该发光组件与该透明胶材之间，且该透明薄膜的折射率介于该发光组件与该透明胶材的折射率之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体发光装置，其特征在于，至少包含：一发光组件，位于一封装承载座中；一透明胶材，覆盖该发光组件；至少一透明薄膜，位于该发光组件与该透明胶材之间，且该透明薄膜的折射率介于该发光组件与该透明胶材的折射率之间。
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