[发明专利]电路板及其制作方法无效
| 申请号： | 200710074220.9 | 申请日： | 2007-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN101296570A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 李文钦;林承贤 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板及其制作方法。制作该电路板方法包括：制作一线路基板，该线路基板至少一表面设有图案化导体层，该图案化导体层包括多个焊垫；在线路基板具有图案化导体层的表面涂布防焊漆形成防焊漆层；将防焊漆层加热固化；利用激光在该防焊漆层中开设多个与焊垫对应的焊垫窗，从而制成包括线路基板和设于线路基板表面的防焊漆层的电路板，采用该方法制作电路板可缩短制作时间，提高制作精度，并使得电路板具有较高的焊垫密度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：制作一线路基板，该线路基板至少一表面设有图案化导体层，该图案化导体层包括多个焊垫；在线路基板具有图案化导体层表面涂布防焊漆形成防焊漆层；将防焊漆层加热固化；利用激光在该防焊漆层中开设多个与焊垫对应的焊垫窗。
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