[发明专利]薄膜覆晶封装结构无效
| 申请号： | 200710074210.5 | 申请日： | 2007-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN101295682A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 冯沙 | 申请（专利权）人： | 群康科技（深圳）有限公司;群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种薄膜覆晶封装结构，其包括一薄膜基底，该薄膜基底包括一第一表面和一与之相对的第二表面；一导线层，位于该第一表面，其包括多个电极；一驱动芯片，其包括与该多个电极相对应的多个突起，该多个突起通过异方性导电膜与该多个电极电连接；和一散热元件，其位于该第二表面。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜覆晶封装结构，其包括：一薄膜基底，其包括一第一表面和一与之相对的第二表面；一导线层，位于该第一表面，其包括多个电极；一驱动芯片，其包括与该多个电极相对应的多个突起，该多个突起与该多个电极通过异方性导电膜电连接；其特征在于：该薄膜覆晶封装结构进一步包括一散热元件，其位于该第二表面。
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