[发明专利]一种底部注胶透镜成型的功率LED及其制造方法有效
申请号: | 200710031666.3 | 申请日: | 2007-11-26 |
公开(公告)号: | CN101162750A | 公开(公告)日: | 2008-04-16 |
发明(设计)人: | 余彬海;李军政;夏勋力 | 申请(专利权)人: | 佛山市国星光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人: | 詹仲国 |
地址: | 528000广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种底部注胶透镜成型的功率LED及其制造方法,其特征在于,它包括如下工艺步骤:在基板上设置注胶孔和排气孔,在基板上安装LED芯片并完成电气连接后,将用于透镜成型的模具压在基板上,从基板底部注胶孔注入封装胶体,待注胶完成胶体硬化后取下模具,即完成LED芯片的封装透镜的成型。本发明注胶孔和排气孔内的胶体增加了封装胶体对基板的附着强度具有生产工艺方便、可靠性高的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 底部 透镜 成型 功率 led 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种功率LED的透镜成型制备方法,其特征在于,它包括如下工艺步骤:在基板上设置注胶孔和排气孔,在基板上安装LED芯片并完成电气连接后,将用于透镜成型的模具压在基板上,从基板底部注胶孔注入封装胶体,待注胶完成胶体硬化后取下模具,即完成LED芯片的封装透镜的成型。
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