[发明专利]裸芯片嵌入式PCB及其制造方法有效
| 申请号： | 200710007584.5 | 申请日： | 2007-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN101018456A | 公开（公告）日： | 2007-08-15 |
| 发明（设计）人： | 韩庚真;金亨泰;金汶日;李在杰;李斗焕 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/46;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有嵌入式裸芯片的PCB及其制造方法。制造PCB的方法可以包括：将裸芯片嵌入到板中，从而露出裸芯片的电极焊盘；以及在电极焊盘上形成电极凸块。这样，可使得裸芯片嵌入式PCB的量产系统具有简单的工艺和较低的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 嵌入式 pcb 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造具有嵌入式裸芯片的PCB(印刷电路板)的方法，所述方法包括：在板中嵌入裸芯片，从而露出所述裸芯片的电极焊盘；以及在所述电极焊盘上形成电极凸块。
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