[实用新型]防污染超高真空磁控溅射镀膜装置无效
申请号: | 200620162356.6 | 申请日: | 2006-12-29 |
公开(公告)号: | CN200992574Y | 公开(公告)日: | 2007-12-19 |
发明(设计)人: | 周细应;刘延辉;李培耀;钱士强 | 申请(专利权)人: | 上海工程技术大学 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/54 |
代理公司: | 上海三方专利事务所 | 代理人: | 吴干权 |
地址: | 201620上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及磁控溅射装置技术领域,具体地说是一种防污染超高真空磁控溅射镀膜装置,包括外部驱动系统、微机控制系统、磁控溅射室、上盖板、转动轴、样品位、样品台、靶位、驱动电机、靶位档板、靶位档板驱动电机,溅射室内上盖板上垂直安装一个定位销(7),样品台上层开设与定位销(7)配套的定位槽,样品台下层安装定位销(14),上档板上开设与定位销(14)相对应的定位槽(18),上档板用螺钉连接转动轴,上档板上开设一个溅射孔,手动操作杆的齿轮与上档板边缘的齿轮相啮合,靶位上均安装档板,档板连接驱动电机。本实用新型同现有技术相比,磁控溅射时可降低未参与磁控溅射样品受到的污染程度,操作简单。 | ||
搜索关键词: | 污染 超高 真空 磁控溅射 镀膜 装置 | ||
【主权项】:
1、一种防污染超高真空磁控溅射镀膜装置,包括外部驱动系统、微机控制系统、磁控溅射室(1)、上盖板(9)、转动轴(8)、样品位(5)、样品台(6)、靶位(2)、驱动电机(13)、靶位档板(16)、靶位档板驱动电机(20),其特征在于:溅射室(1)内上盖板(9)上垂直安装一个定位销(7),样品台(6)上层开设与定位销(7)配套的定位槽,样品台(6)下层垂直安装定位销(14),上档板(4)上开设与定位销(14)相对应的定位槽(18),上档板(4)用螺钉(3)连接转动轴(8)底部,上档板(4)上开设一个溅射孔(17),手动操作杆(15)的齿轮一端贯穿溅射室与上档板(4)边缘的齿轮(19)相啮合,每个靶位(2)上方均安装一个由支撑杆固定的靶位档板(16),靶位档板(16)连接靶位档板驱动电机(20)。
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