[发明专利]一种发光二极管的封装结构无效
| 申请号： | 200610145897.2 | 申请日： | 2006-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN101192639A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 龚先进 | 申请（专利权）人： | 龚先进 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/488;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京市合德专利事务所 | 代理人： | 李本源 |
| 地址： | 100086北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管封装结构，用以提高发光二极管的散热效能，其结构主要包括一封装基材及发光二极管晶片。发光二极管晶片下配置有金属层，金属连接垫配置于封装基材上，配置有金属层的发光二极管晶片与配置有金属连接垫的封装基材电性连接，从而完成发光二极管的封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装结构，包括有发光二极管晶片、金属层、封装基材、金属连接垫。其特征在于：所述的发光二极管晶片下配置有金属层，所述的金属连接垫配置于封装基材上，配置有金属层的发光二极管晶片与配置有金属连接垫的封装基材电性连接。
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