[发明专利]大功率发光二极管封装方法无效
| 申请号： | 200610117625.1 | 申请日： | 2006-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN101170154A | 公开（公告）日： | 2008-04-30 |
| 发明（设计）人： | 占贤武;孟世界 | 申请（专利权）人： | 宁波安迪光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 315400浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种大功率发光二极管的封装方法，包括下列步骤：固晶，即将发光二极管芯片固定在支架上；焊线，即将发光二极管芯片的电极与支架上相应电极连接；模粒内点胶，即在事先成型的模粒模板的模粒内注入胶；压合支架，即将支架模板和模粒模板进行压合；脱模，即将模粒模板和支架模板分离。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 发光二极管 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种大功率发光二极管封装方法，包括下列步骤：固晶，即将发光二极管芯片固定在支架上；焊线，即将发光二极管芯片的电极与支架上相应电极连接；模粒内点胶，即在事先成型的模粒模板的模粒内注入胶；压合支架，即将支架模板和模粒模板进行压合；脱模，即将模粒模板和支架模板分离。
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