[发明专利]半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置有效
| 申请号： | 200610074890.6 | 申请日： | 2006-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN1854186A | 公开（公告）日： | 2006-11-01 |
| 发明（设计）人： | 长田将一;木村靖夫;浅野英一;盐原利夫 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C09K3/10;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元;赵仁临 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种环氧树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)用下述通式(1)表示的萘型环氧树脂，(m、n表示0或1、R表示氢原子、碳原子数1～4的烷基或苯基、G表示含缩水甘油基的有机基团，但上述通式(1)100质量份中，含m＝0、n＝0的化合物为35～85质量份、m＝1、n＝1的化合物为1～35质量份)；(B)一分子中至少具有1个取代或未取代的萘环的酚醛树脂固化剂；(C)无机质填充剂及(D)选自稀土类氧化物或水滑石化合物中的至少一种化合物。本发明的环氧树脂组合物的流动性良好，同时线膨张系数小、具有高玻璃化转变温度，并显示低吸湿性，无铅焊锡裂缝性也优良的固化物。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 密封 环氧树脂 组合 装置 | ||
【主权项】：
1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，含有：(A)用下列通式(1)表示的萘型环氧树脂：【化1】![]()
(m、n表示0或1，R为氢原子、碳原子数1～4的烷基或苯基，G表示含缩水甘油基的有机基团，其中，在100质量份的上述通式(1)中，含有35～85质量份的m＝0以及n＝0的萘型环氧树脂、含有1～35质量份的m＝1以及n＝1的萘型环氧树脂)；(B)一分子中至少含有1个取代或未取代的萘环的酚醛树脂固化剂；(C)无机质填充剂；(D)选自稀土类氧化物或水滑石化合物中的至少1种化合物。
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