[发明专利]影像感测器封装结构有效
| 申请号： | 200610063287.8 | 申请日： | 2006-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN101170117A | 公开（公告）日： | 2008-04-30 |
| 发明（设计）人： | 魏史文;吴英政;林俊宏 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;扬信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/14 | 分类号： | H01L27/14;H01L27/146;H04N5/225;H04N5/335 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种影像感测器封装结构，包括一承载体、一影像感测晶片、一镜头组件，该影像感测晶片电性连接地承置于该承载体基面上，该镜头组件包括一第一镜片固定座，固设于该第一镜片固定座内的一第一镜片、一第二镜片固定座，固设于该第二镜片固定座内的镜片，该第一镜片固定座是以可密封该影像感测晶片的方式与该承载体固接，该第一镜片固定座与第二镜片固定座之间通过一固定装置固接，以使所述各镜片的光轴对准。由此，提供一种影像感测器封装结构，能使封装结构的体积和重量减小，且易于定位组装。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 感测器 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种影像感测器封装结构，包括一承载体、一影像感测晶片、一镜头组件，该影像感测晶片电性连接地承置于该承载体上而形成一影像感测器模组，其特征在于：该镜头组件包括一第一镜片固定座，固设于该第一镜片固定座内的一第一镜片、一第二镜片固定座，固设于该第二镜片固定座内的镜片，该第一镜片固定座与该影像感测器模组固接，该第一镜片固定座与第二镜片固定座之间通过一固定装置固接，以使所述各镜片的光轴对准。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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