[发明专利]用于印刷电路的铝衬底、其制造方法、印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200580019069.8 | 申请日： | 2005-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN1965618A | 公开（公告）日： | 2007-05-16 |
| 发明（设计）人： | 西泽和由 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/44 | 分类号： | H05K3/44;H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 杨晓光;于静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种制造用于印刷电路的铝衬底的方法，该方法包括氧化物层形成步骤和加热－干燥步骤。在氧化物层形成步骤中，通过在磷酸浓度为3至20质量％的电解液中以不低于25℃但低于40℃的浴温阳极化铝板，在铝板的至少一个表面上形成阳极氧化物层。在加热－干燥步骤中，通过在150至300℃对阳极氧化物层加热大于等于0.5小时，干燥所述阳极氧化物层。根据该方法，可以形成合适的氧化物层，获得可以增强对树脂板的粘性的用于印刷电路的铝衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印刷电路 衬底 制造 方法 印刷 电路板 及其 | ||
【主权项】：
1.一种制造用于印刷电路的铝衬底的方法，该方法包括：氧化物层形成步骤，用于通过在磷酸浓度为3至20质量％的电解液中以不低于25℃但低于40℃的浴温(25℃≤浴温＜40℃)阳极化铝板，在所述铝板的至少一个表面上形成阳极氧化物层；以及加热-干燥步骤，用于通过在150至300℃对所述阳极氧化物层加热大于等于0.5小时，干燥所述阳极氧化物层。
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