[发明专利]半导体模块、固态图像拾取器件、摄像机及其制造方法

摘要

在布线层侧形成微型焊点34，37的背照型MOS(金属氧化物半导体)固态图像拾取器件32和在布线层侧在与MOS型固态图像拾取器件的微型焊点34，37相对应的位置上形成微型焊点35，38的信号处理芯片33通过微型凸块36，39连接。在包括MOS型固态图像拾取器件的半导体模块中，在可以提高图像处理速度的同时，可以实现画面内的同时性和可以提高画面质量，可以简化制造工艺，并且可以提高成品率。此外，可以降低同时驱动所有像素或大量像素时所需的功耗。

主权项

1.一种半导体模块，包括：在布线层侧在每个单位像素单元上或在每个数个像素的单元上形成微型焊点的背照型MOS(金属氧化物半导体)固态图像拾取器件；和在布线层侧在与所述MOS型固态图像拾取器件的所述微型焊点相对应的位置上形成微型焊点的信号处理芯片，其中，所述MOS型固态图像拾取器件和所述信号处理芯片通过微型凸块连接。