[实用新型]积层芯片电感结构无效
| 申请号： | 200420116669.9 | 申请日： | 2004-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN2758951Y | 公开（公告）日： | 2006-02-15 |
| 发明（设计）人： | 林弘文 | 申请（专利权）人： | 林弘文 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01L27/01 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是有关于一种积层芯片电感结构，包含有：至少二电感，彼此相连接且设置于一绝缘陶瓷材料内，各该电感的轴相互平行，各该电感以多数金属片及多数陶瓷层分段交互堆栈而成，相邻两电感间的线圈卷绕方向彼此相反；通过此，可将电感线圈分段成形，可在不增加电感高度及长度的情形下增加线圈，进而使制造更为容易，并提高制造良率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电感 结构 | ||
【主权项】：
1.一种积层芯片电感结构，其特征在于，包含有：至少二电感，彼此相连接且设置于一绝缘陶瓷材料内，各该电感的轴相互平行，各该电感以多数金属片及多数陶瓷层分段交互堆栈而成，相邻两电感间的线圈卷绕方向彼此相反。
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