[发明专利]一种厚膜片式二极管及其制造方法有效
| 申请号： | 200410027892.0 | 申请日： | 2004-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN1722469A | 公开（公告）日： | 2006-01-18 |
| 发明（设计）人： | 杨晓平;韦华通;陈肇强;张远生;李志坚 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L21/329 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 戴建波 |
| 地址： | 526020广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种二极管及其制备方法。在本发明的二极管中，表面电极、极性标记位于基片的上表面，而底层电极、芯片、上层电极等位于基片的下表面，这样的产品弯板后焊点可靠，不会出现开裂、拉脱现象，而且产品表面平整，没有表面突起现象，有利于贴片机吸片。利用本发明的制备方法时，基片单元分割容易，生产效率更高，产品质量稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 膜片 二极管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种二极管，该二极管包括表面电极(11)、基片(1)、上层电极(7)、底层电极(4)、上层电极保护层(8)、底层电极保护层(6)、芯片(5)以及端电极(10)，其特征在于，所述的表面电极(11)设置在基片(1)的上表面，该表面电极(11)之间设置有极性标记(9)；所述的底层电极(4)设在所述基片(1)的下表面上，所述的芯片(5)设置在底层电极(4)上，所述的底层电极保护层(6)覆盖在所述的底层电极(4)和所述的芯片(5)上，但所述芯片(5)的顶电极未被底层电极保护层(6)覆盖；所述的上层电极(7)设置在底层电极保护层(6)上，并与所述芯片(5)的顶电极接触；所述的上层电极保护层(8)设置在所述的上层电极(7)上，该上层电极保护层(8)之上设置有二极管的背面标记(3)；所述的端电极(10)设置在基片(1)的两端面上并与所述的表面电极(11)、底层电极(4)和上层电极(7)相接触。
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