[发明专利]薄膜制造用剥离膜及其制造方法及电子部件用薄膜的制造方法有效

专利信息
申请号: 02804825.3 申请日: 2002-02-13
公开(公告)号: CN1491148A 公开(公告)日: 2004-04-21
发明(设计)人: 饭田修治;宫原裕之;川崎薰 申请(专利权)人: TDK股份有限公司
主分类号: B28B1/30 分类号: B28B1/30;B32B27/36;C08J7/04;B05D7/04
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 胡烨
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及的薄膜制造用剥离膜的制造方法是,在基底膜(2)上涂布含有机硅树脂的涂布液(3a)之后,使该涂布液(3a)干燥,在上述基底膜上形成上述有机硅树脂的剥离层(3),然后将该已形成了剥离层(3)的基底膜(2)卷绕成卷筒状,制得用于制造电子部件用薄膜的剥离膜(1)的方法,基底膜(2)的厚度在5μm以上30μm不到时,一边对上述已形成了剥离层的基底膜(2)施加对应于每100mm的宽度3牛顿以上17牛顿以下的张力,一边卷绕该基底膜(2),这样能够防止卷绕散开及基底膜(2)的拉长,同时能够确保剥离层(3)的表面的平整性。
搜索关键词: 薄膜 制造 剥离 及其 方法 电子 部件
【主权项】:
1.薄膜制造用剥离膜的制造方法,它是在基底膜上涂布含有机硅树脂的涂布液之后,使该涂布液干燥,在上述基底膜上形成上述有机硅树脂的剥离层,将该已形成了剥离层的基底膜卷绕成卷筒状,制得用于制造电子部件用薄膜的剥离膜的方法,其特征在于,上述基底膜的厚度在5μm以上30μm不到时,一边对上述已形成了剥离层的基底膜施加对应于每100mm的宽度的3牛顿以上17牛顿以下的张力,一边卷绕该基底膜。
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