[发明专利]半导体晶片检查设备有效
| 申请号： | 02802937.2 | 申请日： | 2002-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN1473360A | 公开（公告）日： | 2004-02-04 |
| 发明（设计）人： | 辻治之;北原康利;桥本胜行;池野泰教;仓田俊辅;矢泽雅彦 | 申请（专利权）人： | 奥林巴斯光学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 黄剑锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的半导体晶片检查设备，其特征在于具有：旋转台，用于吸附保持半导体晶片；照明装置，用于对保持在上述旋转台上的上述半导体晶片的至少边缘部进行照明；摄像装置，用于对由上述照明装置照明的上述半导体晶片的边缘部进行摄像；图像处理装置，用于取得由上述摄像装置拍摄的上述边缘部图像，并至少检测出边缘去除量或裂纹；显示部，用于显示输出由上述图像处理装置进行过图像处理的上述边缘部的图像。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 检查 设备 | ||
【主权项】：
1、一种半导体晶片检查设备，其特征在于具有：旋转台，用于吸附保持半导体晶片；照明装置，用于对保持在上述旋转台上的上述半导体晶片的至少边缘部进行照明；摄像装置，用于对由上述照明装置照明的上述半导体晶片的边缘部进行摄像；图像处理装置，用于取得由上述摄像装置拍摄的上述边缘部图像，并至少检测边缘去除量或裂纹；以及显示部，用于显示输出由上述图像处理装置进行了图像处理的上述边缘部的图像。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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