[发明专利]半导体制程机台无效

专利信息
申请号: 02143416.6 申请日: 2002-09-25
公开(公告)号: CN1485883A 公开(公告)日: 2004-03-31
发明(设计)人: 张远光;吴锦龙;林沧荣;陈立仁;陈钦聪 申请(专利权)人: 矽统科技股份有限公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 刘领弟
地址: 台湾省新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种半导体制程机台。为提供一种可有效防止误用、避免因交流互混导致机台污染、成本低的半导体制造装置,提出本发明,它具有区分为一般区域、隔离区域的复数站别、第一、二晶圆承载容器及晶圆抽换机构;各站别分别设有用以承接第一、二晶圆承载容器的第一、二承接埠;第一、二晶圆承载容器分别包括设有卡合孔的上盖及数个与上盖上卡合孔相对应的卡合件、卡合沟的底盘;第一晶圆承载容器底盘上的卡合沟转动起点系与第二晶圆承载容器卡合沟转动起点相反;第一、二承接埠顶面分别设有两第一、二插销,其内分别设有用于转动第一、二插销的第一、二转动机构;设置于第一承接埠内的第一转动机构转动方向与第二承接埠的第二转动机构转动方向相反。
搜索关键词: 半导体 机台
【主权项】:
1、一种半导体制程机台,它具有区分为一般区域、隔离区域的复数站别、用以在隔离区域搬运晶圆的第一晶圆承载容器、用以在一般区域搬运晶圆的第二晶圆承载容器及晶圆抽换机构;隔离区域各站别分别设有用以承接进入此站别第一晶圆承载容器的第一承接埠;一般区域各站别分别设有用以承接进入此站别第二晶圆承载容器的第二承接埠;第一、二晶圆承载容器分别包括设有数个卡合孔的上盖及设有数个与上盖上卡合孔相对应的卡合件、卡合沟的底盘;第一、二承接埠顶面分别设有两第一、二插销,其内分别设有用于转动第一、二插销的第一、二转动机构;其特征在于所述的设置于第一承接埠内的第一转动机构转动方向与第二承接埠的第二转动机构转动方向相反;第一晶圆承载容器底盘上的卡合沟转动起点系与第二晶圆承载容器卡合沟转动起点相反。
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