[发明专利]半导体制程机台无效
申请号: | 02143416.6 | 申请日: | 2002-09-25 |
公开(公告)号: | CN1485883A | 公开(公告)日: | 2004-03-31 |
发明(设计)人: | 张远光;吴锦龙;林沧荣;陈立仁;陈钦聪 | 申请(专利权)人: | 矽统科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘领弟 |
地址: | 台湾省新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种半导体制程机台。为提供一种可有效防止误用、避免因交流互混导致机台污染、成本低的半导体制造装置,提出本发明,它具有区分为一般区域、隔离区域的复数站别、第一、二晶圆承载容器及晶圆抽换机构;各站别分别设有用以承接第一、二晶圆承载容器的第一、二承接埠;第一、二晶圆承载容器分别包括设有卡合孔的上盖及数个与上盖上卡合孔相对应的卡合件、卡合沟的底盘;第一晶圆承载容器底盘上的卡合沟转动起点系与第二晶圆承载容器卡合沟转动起点相反;第一、二承接埠顶面分别设有两第一、二插销,其内分别设有用于转动第一、二插销的第一、二转动机构;设置于第一承接埠内的第一转动机构转动方向与第二承接埠的第二转动机构转动方向相反。 | ||
搜索关键词: | 半导体 机台 | ||
【主权项】:
1、一种半导体制程机台,它具有区分为一般区域、隔离区域的复数站别、用以在隔离区域搬运晶圆的第一晶圆承载容器、用以在一般区域搬运晶圆的第二晶圆承载容器及晶圆抽换机构;隔离区域各站别分别设有用以承接进入此站别第一晶圆承载容器的第一承接埠;一般区域各站别分别设有用以承接进入此站别第二晶圆承载容器的第二承接埠;第一、二晶圆承载容器分别包括设有数个卡合孔的上盖及设有数个与上盖上卡合孔相对应的卡合件、卡合沟的底盘;第一、二承接埠顶面分别设有两第一、二插销,其内分别设有用于转动第一、二插销的第一、二转动机构;其特征在于所述的设置于第一承接埠内的第一转动机构转动方向与第二承接埠的第二转动机构转动方向相反;第一晶圆承载容器底盘上的卡合沟转动起点系与第二晶圆承载容器卡合沟转动起点相反。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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