[发明专利]分离式栅极结构的电可擦可编程只读存储器的制造方法无效
申请号: | 01119231.3 | 申请日: | 2001-05-14 |
公开(公告)号: | CN1385897A | 公开(公告)日: | 2002-12-18 |
发明(设计)人: | 陈炳勋 | 申请(专利权)人: | 华邦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247;H01L21/82 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 任永武 |
地址: | 台湾省新竹市新*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种只读存储器的制造方法包括对第二介电层与第一导体层进行第一光罩微影蚀刻进而定义一选择栅,对第三介电层进行非等向性蚀刻以于选择栅上形成侧壁结构,形成并对第二导体层进行非等向性蚀刻,形成并对间隙壁结构进行第二光罩微影蚀刻以完成浮置栅,形成一第四介电层后进行离子布植,进而形成一源极区域及一汲极区域,形成并对第三导体层进行第三光罩微影蚀刻以完成控制栅。这种内存单元可具有较小的程序电压及较组件尺寸。 | ||
搜索关键词: | 分离 栅极 结构 电可擦 可编程 只读存储器 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种分离式栅极结构的电可擦可编程只读存储器的制造方法,其特征在于,包括下列步骤:提供一基板;于所述基板上依序形成一第一介电层、一第一导体层以及一第二介电层;对所述第二介电层与第一导体层进行一第一光罩微影蚀刻制程,进而定义一选择栅;于所述第一介电层、所述第一导体层以及所述第二介电层上形成一第三介电层;对所述第三介电层进行一非等向性蚀刻,用以于所述选择栅上形成一侧壁结构;除去所述第一介电层后再于所述基板上形成一隧穿介电层;于所述隧穿介电层、所述选择栅以及所述侧壁结构上形成一第二导体层;对所述第二导体层进行一非等向性蚀刻,用于所述侧壁结构外侧形成一间隙壁结构;对所述间隙壁结构进行一第二光罩微影蚀刻制程,用以完成一浮置栅,所述浮置栅与所述选择栅间以所述侧壁结构相隔;于所述隧穿介电层、所述选择栅、所述侧壁结构以及所述浮置栅上形成一第四介电层后进行一离子布植制程,进而形成一源极区域以及一汲极区域;于所述第四介电层上形成一第三导体层;以及对所述第三导体层进行一第三光罩微影蚀刻制程,用以完成一控制栅,所述控制栅与所述浮置栅间以所述第四介电层相隔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华邦电子股份有限公司,未经华邦电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/01119231.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造