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[发明专利]一种智能台灯控制装置-CN201710924259.9在审
发明人：胡振锋 -专利权人：胡振锋
申请日： 2017-09-30 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H05B37/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种智能台灯控制装置，包括红外控制电路、灯光控制电路及光敏控制电路，红外控制电路采用人体热释电红外传感器，人体热释电红外传感器的输出端连接第一三极管的基极，第一三极管的发射极经第一继电器的线圈接地，灯光控制电路包括由第二电阻、第一继电器的常开触点、第二继电器的常开触点及照明灯组成的串联电路，串联电路一端接电源，另一端接地，光敏控制电路包括第三三极管及第二继电器的线圈，第三三极管的发射极经第二继电器的线圈接地，第三三极管的集电极经第二十电阻与第三三极管的基级相连，第三三极管的基级经光敏电阻接地。本发明能够自动控制照明灯的亮灭，从而达到节约电能的目的。
一种智能台灯控制装置

[发明专利]一种预防混板的方法-CN201710760915.6在审
发明人：蓝春华;张鸿伟 -专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
申请日： 2017-08-30 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及电路板加工技术领域，且公开了一种预防混板的方法，包括以下步骤将两块板分成A子板和B子板，然后在A子板长边的一侧开设一个V型槽，在B子板短边的一侧开设一个V型槽，设计V槽在工作拼板边，离有效PCB一定距离，且设计V槽有足够显眼的3‑5mm的深度，用以上铣边铣出A和B两子板就分别在长短边上有V槽，即使放在一起也可直观区分。该预防混板的方法，第一压合后的子板进行铣边，在A子板长边设一V槽，在B子板短边设一V槽，能让使用者在进行使用时能够方便对其进行分别，然后通过设计V槽在工作拼板边，离有效PCB一定距离，设计V槽有足够显眼的3‑5mm的深度，可以让使用者在观察A子板和B子板时，即使放在一起也可直观区分。
一种预防方法

[发明专利]线路板引脚油墨标示结构及其加工工艺-CN201710771994.0在审
发明人：马洪伟;姜寿福;丁鲲鹏 -专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司
申请日： 2017-08-31 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板引脚油墨标示结构及其加工工艺，在线路板涂覆打底过渡层；将线路板打底过渡层进行图形转移，在指定位置作出指定的形状；将线路板打底过渡层进行固化；线路板打底过渡层上涂覆强油墨标示层；线路板油墨标示层进行图形转移，在油墨标示层上制作出指定的形状；线路板油墨标示层进行固化，形成线路板引脚的油墨标示。本发明通过在基材上先涂覆一层与基材结合力好的材料作为打底过渡层，作为标示油墨与基材的过渡层，可以解决标示油墨与基材的结合力差的问题，在生产过程中可以降低强对比色油墨破损、脱落的问题，提升产品的良率，降低生产的总成本。
线路板引脚油墨标示结构及其加工工艺

[发明专利]一种电路板的布线方法、电路板及移动终端-CN201710811762.3在审
发明人：邓再勇 -专利权人：宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司
申请日： 2017-09-11 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种电路板的布线方法，包括在第一布线层中的时钟信号线与其它干扰信号线之间设置与所述时钟信号线或所述其它干扰信号线平行的地线；在所述地线上设置接地通孔，以使所述时钟信号线与所述其它干扰信号线通过所述接地通孔连接至电路板底部的主地平面层。该方法能够在不增加制造成本的前提下，使得信号线间干扰更小、移动终端设备系统工作更加稳定，提高了用户体验和产品竞争力。本申请还公开了一种电路板及移动终端，具有上述有益效果。
一种电路板布线方法移动终端

[发明专利]一种PCB板-CN201710859960.7在审
发明人：包娅婷;张习俊 -专利权人：中新国际电子有限公司
申请日： 2017-09-21 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板，包括PCB板本体，PCB板本体上设有在厚度方向贯穿的通孔，通孔包括位于PCB板本体顶层的第一螺丝孔、位于PCB板本体底层的第三螺丝孔以及连接第一螺丝孔和第三螺丝孔的第二螺丝孔，第二螺丝孔的孔径小于第一螺丝孔的孔径和第三螺丝孔的孔径。该PCB板可以减少通孔的整体占用面积，使PCB板除顶层和底层外的中间各层的布线面积增大，从而方便PCB板中间各层的布线，使PCB板设计布线的可选择性变大。同时，第一螺丝孔的孔径和第三螺丝孔的孔径相对较大，从而不影响PCB板顶层和底层封装时焊盘的焊接。第二螺丝孔连接第一螺丝孔和第三螺丝孔，三者贯穿PCB板本体的厚度，可以保证通孔与螺丝柱的配合连接，从而保证PCB板的固定。
一种 pcb

[发明专利]一种印刷电路板、终端以及印刷电路板排版方法-CN201710886360.X在审
发明人：陈鑫锋 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2017-09-26 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种印刷电路板排版方法，包括在可编辑区域内选择预设大小的子区域，并在子区域中编辑至少一个线条框和/或在子区域内编辑预设标记；在子区域外其他位置编辑线路和焊盘。本申请中的通过在编辑线路和焊盘之前，或者只是编辑了部分线路和焊盘的时候，先在可编辑区域选择预设大小的子区域中编辑预设标记，避免预设标记的字体不会因为可编辑区域被线路或者焊盘占据而设计的太小，保证预设字体足够大，便于眼部辨认和识别。本申请还提供一种印刷电路板，印刷电路板通过以上的印刷电路板排版方法编辑的电路板图制成，该印刷电路板包括线路、焊盘以及与线路和焊盘均间隔设置的预设标记。本申请还提供一种终端，包括如上的印刷电路板。
一种印刷电路板终端以及排版方法

[发明专利]一种电路板及电子设备-CN201710886420.8在审
发明人：陈鑫锋 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2017-09-26 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本申请提供了一种电路板及电子设备，该电路板包括依次层叠设置的第一导电层、中间层以及第二导电层；其中，中间层至少包括依次层叠设置的第一绝缘层、第一加强层及第二绝缘层，中间层的厚度小于或等于第一预设厚度，以使得电路板的厚度小于或等于第二预设厚度。本申请中的电路板，通过在中间层的第一绝缘层和第二绝缘层之间设置第一加强层，提高了中间层的强度，进而提高了电路板的强度，且中间层的厚度小于或等于第一预设厚度，以使得电路板的厚度小于或等于第二预设厚度，进而在提高电路板强度的情况下，保证了电路板的薄型化。
一种电路板电子设备

[发明专利]焊盘结构及其焊接的PCB组件和PCB组件焊接方法-CN201710889113.5在审
发明人：谢卫其;黄俊;柳朝华;陈曲;王翔宇 -专利权人：联合汽车电子有限公司
申请日： 2017-09-27 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于PCB之间焊接的焊盘结构，该焊盘分别设置在需焊接PCB的焊接面，将焊接固定后位于上方的PCB命名为上板，将位于下方的PBC命名为下板，上板的焊接面是其底面，下板的焊接面是其顶面，下板焊盘面积大于上板焊盘面积，下板焊盘至少一侧设有焊接料容置区。本发明还公开了一种利用所述焊盘结构焊接的PCB组件和一种PCB组件的焊接方法。本发明的PCB组件既种能避免焊接料珠散落在焊盘附近，又具有良好散热性能。
盘结及其焊接 pcb 组件方法

[发明专利]一种半挠PCB板及其制备方法-CN201710646543.4在审
发明人：张永辉 -专利权人：深圳明阳电路科技股份有限公司
申请日： 2017-08-01 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种半挠PCB板，所述PCB板从上到下依次设置有第一FR4层、半固化层以及第二FR4层，所述PCB基板设置有挠折区域，在所述挠折区域内所述半固化层以及第一FR4层镂空。半挠PCB板的制作方法，所述方法包括步将FR4层和半固化层分别开料、钻定位孔；将俩层FR4层分别贴合在半固化层的两个面上，对其中一层FR4层和半固化层进行切割，形成镂空，作为挠折区域；对开料后的FR4层和半固化层进行棕化、配对以及压合。本发明能满足客户只需要拥有静态挠折性能PCB，大大降低了制作成本，制作简单，应用范围广，能满足不同客户的不同订单要求，有广阔的市场前景。
一种 pcb 及其制备方法

[发明专利]一种具有主从识别功能的通讯电路板通用结构-CN201710800272.3在审
发明人：潘吉华;吴妮真;陈聪秀 -专利权人：贵州航天天马机电科技有限公司
申请日： 2017-09-07 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种具有主从识别功能的通讯电路板通用结构，所述电路板为矩形，靠近两长边的面板上设有定位安装区，定位安装区上对称设置有2组以上定位安装孔；电路板靠近两宽边的面板上，一端为对外接口安装区，另一端为定位锁紧安装区；对外接口安装区上设置有对外通讯接口，锁紧安装区上设置有锁紧安装孔，中央部分为元器件安装区，元器件安装区上设置有主从识别模块。本发明通过对电路板进行结构通用化设计，利于进行多型号产品的通用化设计，大大降低通信设备研发周期，降低研发成本；此外，本发明具备自动识别的功能，可实现即插即用，不同型号间的模块亦可相互替换使用，极大降低了备件数量，减少装备后勤保障费用，具有很好的应用前景。
一种具有主从识别功能通讯电路板通用结构

[发明专利]一种线路板V‑cut加工方法-CN201710608247.5在审
发明人：赵永生;杨科;龚绪;林坚 -专利权人：惠州市星之光科技有限公司
申请日： 2017-07-24 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种线路板V‑cut加工方法，包括以下步骤S1、根据线路板的厚度设定切割机的切割深度与切割次数以及线路板切割道的位置。S2、根据步骤S1设定的切割深度对线路板的两面同时进行切割，完成第一刀切割后，采用同样的切割深度对线路板同一切割位置进行第二次切割，以此类推，直至完成步骤1所述设定的切割次数。S3、完成步骤S2的切割操作后，对线路板的切割深度进行测量，根据测量的深度数据与设定的总的切割深度进行比较，根据比较后的差值进行补刀切割，从而达到设定的切割深度。本发明的线路板V‑cut加工方法采用分段多次切割方式进行V‑cut加工，从而可以采用常规V‑cut设备生产厚度大于2.0mm的线路板，适用于样品线路板和小批量生产的需要。
一种线路板 cut 加工方法

[发明专利]一种新型PCB及加工工艺及加工流水线-CN201710804254.2在审
发明人：曹憬;廖国祯 -专利权人：环旭电子股份有限公司
申请日： 2017-09-08 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型PCB及加工工艺及加工流水线，新型PCB包括PCB主体，PCB主体的同一侧表面设有第一预设位置和第二预设位置；第一预设位置处用于设置粗糙面；第二预设位置处用于设置电子元器件。本发明增大了PCB主体的粗糙度，使得在后续塑封过程中，使得塑封体与PCB的表面的接触面积变大，进而提高了塑封体与PCB连接的紧固性、稳定性和密封性，保证了塑封的质量。从而保证了设有本发明的PCB的电子产品的硬件质量(产品的跌落测试、电子元器件的绝缘性能等)以及软件质量(电子元器件信号的稳定性、强度等)。
一种新型 pcb 加工工艺流水线

[发明专利]增材制造内置电路复合金属板的装置-CN201710828007.6在审
发明人：白培康;赵占勇;李亮;李婧;吴利芸;谭乐;李晓峰;王宇;李忠华 -专利权人：中北大学
申请日： 2017-09-14 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了增材制造内置电路复合金属板的装置，属于增材制造领域；所要解决的技术问题是提供了一种可以将电路与金属复合板做成一体，同时制备电路与金属复合板，降低制备成本，提高成形效率的装置；解决该技术问题采用的技术方案为增材制造内置电路复合金属板的装置，包括底板，底板上设置有成形模块，成形模块上设置有滑轨，滑轨上方从左到右依次设置有金属复合板制备模块、电路板绝缘材料制备模块、电路板导电材料制备模块，金属复合板制备模块上设置有切削刀具，电路板绝缘材料制备模块上设置有电热喷头送丝装置，电路板导电材料制备模块上设置有喷墨装置；本发明可广泛应用于增材制造领域。
制造内置电路复合金属板装置

[发明专利]一种整版FPC加工工艺-CN201710830283.6在审
发明人：陈东;王海昌;位贤龙;袁涛;陈松;姚燕杰 -专利权人：江苏凯尔生物识别科技有限公司
申请日： 2017-09-12 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于FPC加工相关领域，公开了一种整版FPC加工工艺，包括以下步骤S10对整版FPC依次进行喷码、点UV胶、涂胶水以及贴附泡棉；S20采用激光切割机对所述整版FPC切片。本发明通过对整版FPC分别喷码、点UV胶、涂胶水以及贴附泡棉，然后通过激光切割机将整版FPC分割成若干个指纹模组FPC，解决了现有技术中需要对FPC单体逐一进行相关工艺处理，生产效率低、质量不稳定的问题。
一种整版 fpc 加工工艺

[发明专利]高密度互联印刷电路板的制造方法-CN201710854980.5在审
发明人：邵万平;刘非 -专利权人：四川海英电子科技有限公司
申请日： 2017-09-20 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了高密度互联印刷电路板的制造方法，它包括以下步骤S1、单元电路板的制作；S2、制作散热片，先取用双面胶（3），在双面胶（3）的内部开设蛇形通道（7），在蛇形通道（7）的进出口处塞住堵头（5），最后使冷却油封闭于两个堵头（5）之间，从而实现了散热片的制作；S3、高密度互联印刷电路板的制作。本发明的有益效果是制作工艺简单、制作效率高、良品率高、制作出的电路板散热效果好、使用寿命长的。
高密度印刷电路板制造方法