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[发明专利]具有柔性互连件的半导体裸片组合件以及相关联方法和系统-CN202310115064.5在审
发明人： C·格兰西;S·U·阿里芬;K·辛哈;Q·阮 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：公开具有柔性互连件的半导体裸片组合件以及相关联方法和系统。所述半导体裸片组合件包含封装衬底和通过所述柔性互连件附接到所述封装衬底的半导体裸片。所述柔性互连件包含一或多个刚性区段和一或多个柔性区段，所述柔性区段中的每一个紧靠所述刚性区段安置。所述柔性区段可包含具有相对较低熔融温度的可延展材料(例如，在高温下具有相对较低的模量)，使得所述柔性互连件可在组装过程期间具有减小的挠曲硬度。通过响应于在所述组装过程期间产生的应力的塑性变形，所述柔性互连件的所述可延展材料可促使所述柔性互连件的部分移位，以便减少所述应力到所述半导体裸片组合件的其它部分——例如，所述半导体裸片的电路系统的转移。
具有柔性互连半导体组合以及相关方法系统

[发明专利]具有程序偏置和快速感测的感测放大器-CN201780055853.7有效
发明人： J·H·于;R·A·塞尼;S·李;Y·L·李;Q·阮;T·Y·曾;C·许 -专利权人：闪迪技术有限公司
申请日： 2017-08-31 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： G11C16/12 文献下载
摘要：本发明公开了用于访问非易失性存储器122的装置、系统和方法。位线302耦接到非易失性存储器元件123的存储单元。感测放大器306耦接到位线302。感测放大器306包括感测电路402和偏置电路404。感测电路402感测位线302的电性质以用于从一个或多个存储单元读取数据，并且偏置电路404向位线302施加偏置电压以用于向一个或多个存储单元写入数据。偏置电路404和感测电路402包括感测放大器306内单独的并行电路径。
具有程序偏置快速放大器

[发明专利]具有用于嵌入组件的空间的电路板-CN202180063495.0在审
发明人： Q·阮;C·格兰西;S·U·阿里芬;K·辛哈 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： G11C5/04 文献下载
摘要：本文描述的各种实施例提供一种具有用于嵌入组件的一或多个空间的印刷电路板，其能够用于实施存储器子系统。所述印刷电路板包括外层，所述外层包括第一外表面及一组嵌入空间，每一嵌入空间具有比所述第一外表面更靠近所述印刷电路板的中心定位的第二外表面。例如一组存储器装置及存储器子系统控制器的一组组件在所述一组嵌入空间处安置在所述印刷电路板上。
具有用于嵌入组件空间电路板

[发明专利]抗KLK2抗体的抗独特型抗体-CN202180049140.6在审
发明人： Z·艾内库鲁;Q·陈;E·池;W·爱德华兹;M·胡索夫斯基;A·拉科姆;Q·阮;P·H·金;H·M·周;J·T·李 -专利权人：詹森生物科技公司
申请日： 2021-07-15 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： C07K16/30 文献下载
摘要：在某些方面，本公开涉及抗独特型抗体及其抗原结合部分，该抗独特型抗体及其抗原结合部分特异性结合含有KL2B413的蛋白质，例如抗体或其抗原结合部分。在一些方面，本公开的抗独特型抗体和抗原结合部分可在用于检测和量化表达包括KL2B413的嵌合抗原受体的细胞的方法中使用。
klk2 抗体独特

[发明专利]用于使用结构元件来改进半导体装置中的掉落/震动弹性的方法和设备-CN202210954391.5在审
发明人： K·辛哈;Q·阮;C·格兰西;S·U·阿里芬 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2022-08-10 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本公开涉及用于使用结构元件来改进半导体装置中的掉落/震动弹性的方法和设备。一种半导体封装组合件包含面向印刷电路板的第二安装表面的封装衬底的第一安装表面。第一结构元件接合垫安装到所述第一安装表面。第二结构元件接合垫安装到所述第二安装表面，并且所述第一结构元件接合垫和所述第二结构元件接合垫彼此对准。结构元件通过第一焊料接头互连到所述第一结构元件接合垫且通过第二焊料接头互连到所述第二结构元件接合垫。所述结构元件在所述第一结构元件接合垫与所述第二结构元件接合垫之间延伸以在压缩力将所述第一安装表面和所述第二安装表面中的一个朝向另一个推动时吸收机械震动。
用于使用结构元件改进半导体装置中的掉落震动弹性方法设备

[发明专利]用于检测或确定样品中抗β-冠状病毒抗体的量的方法和试剂盒-CN202180028413.9在审
发明人： A·S·穆尔霍夫;J·C·普罗斯特科;M·A·罗杰斯;G·A·克洛尔蒂;J·L·斯图尔特;J·哈奈特;J·摩尔;K·奥蒂斯;A·卡尔;B·涂;B·蒂曼;C·史特博;D·霍克斯沃思;R·齐曼;Z·林;C·马罗尼克;P·维贝;T·迈耶;W·焦;G·S·贝里盖尔;S·X·穆图萨米;J·L·格里沙伯;S·K·皮尔斯;E·C·弗里亚斯;R·E·泰勒;K·科勒;Y·E·张;T·T·比加尔斯基;D·J·达格法尔;C·加利;S·Y·泰廷;Q·阮;P·麦克唐纳;M·S·卡西迪;M·E·加德纳;M·A·P·帕拉福克斯;M·S -专利权人：雅培实验室
申请日： 2021-04-07 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： G01N33/68 文献下载
摘要：本文公开用于检测获自受试者的一种或多种样品中针对至少一种类型的β‑冠状病毒的抗体，诸如针对SARS‑CoV或SARS‑CoV‑2的抗体的存在或确定其量、数量、浓度和/或水平的方法、试剂盒、系统、算法和改进。在一些方面，所述方法、试剂盒和系统涉及检测获自所述受试者的一种或多种样品中至少一种类型的抗β‑冠状病毒抗体，诸如IgG和/或IgM抗体的存在或确定其量、数量、浓度和/或水平。所述方法、试剂盒、系统、算法和改进还可以用于监测受试者对β‑冠状病毒的反应和/或治疗，确定受试者是否将发展或经历细胞因子风暴，预测受试者的结果，确定是否可以向受试者施用β‑冠状病毒疫苗，监测已接受β‑冠状病毒疫苗(例如SARS‑CoV‑2疫苗)的个体的抗体反应，和/或确定受试者的免疫状态。
用于检测确定样品冠状病毒抗体方法试剂盒

[发明专利]具有导电元件的半导体互连结构，以及相关联系统和方法-CN202210372314.9在审
发明人： S·U·阿里芬;Q·阮;C·格兰西;K·辛哈;C·H·育 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2022-04-11 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本公开涉及具有导电元件的半导体互连结构以及相关联系统和方法。在一个实施例中，半导体封装包含半导体裸片和耦合到所述半导体裸片的柱结构。所述柱结构可包含由具有第一弹性模数的第一导电材料制成的多个导电元件。所述柱结构可进一步包含至少部分地环绕所述多个导电元件的第二导电材料的连续区。所述第二导电材料可具有小于所述第一弹性模数的第二弹性模数。
具有导电元件半导体互连结构以及相关联系方法

[发明专利]豆类蛋白乳化剂-CN202180017034.X在审
发明人：杨欣;Q·阮;克里斯多夫·张;布兰登·罗亚;吴必成 -专利权人：玉米产品开发公司
申请日： 2021-03-01 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： A23L15/00 文献下载
摘要：在本说明书中公开的技术涉及基于豆类蛋白的乳化剂，该乳化剂包含未水解的可溶性豆类蛋白、或豌豆蛋白、或鹰嘴豆蛋白，以及溶解的未改性支链淀粉。本说明书还公开了长期架藏稳定的无蛋乳液以及使用所述基于豆类蛋白的乳化剂制造它们的方法。该乳液的稳定性可以通过参考它们的小平均油液滴尺寸和平均油液滴尺寸随时间减少的变化来测量。
豆类蛋白乳化剂

[实用新型]一种半导体封装-CN202122078300.X有效
发明人： C·格兰西;S·U·阿里芬;K·辛哈;Q·阮 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体封装。根据本实用新型的一实施例，一种半导体封装包含：衬底，其具有第一表面和第二表面；第一裸片，其设置在所述第一表面上；第一导热层，其设置在所述第一裸片上；以及封装材料，其封装所述第一裸片和所述第一导热层。
一种半导体封装

[实用新型]半导体装置-CN202122107555.4有效
发明人： S·U·阿里芬;K·辛哈;C·格兰西;Q·阮 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请是关于半导体装置。在本申请的一些实施例中，本申请提供了一种半导体装置，其具有第一表面及与第一表面相对的第二表面。半导体装置包括：第一导热元件，其邻近于半导体装置的第一表面设置；及第二导热元件，其邻近于半导体装置的第二表面设置。本申请提供的半导体装置具有有效的散热机制，其能够实现半导体装置内部的均匀的温度分布，且能够使半导体封装结构内的温度保持在结点温度限制以下。
半导体装置

[发明专利]豆类蛋白乳化剂-CN202080041404.9在审
发明人： Q·阮;布兰登·罗亚;吴必成 -专利权人：玉米产品开发公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： A23L29/10 文献下载
摘要：本说明书公开了基于植物的乳化剂，所述基于植物的乳化剂包含豆类蛋白并且具有约5°至约60°的白利糖度。还公开了乳化剂组合物，所述乳化剂组合物包含基于植物的乳化剂和淀粉。还公开了可食用组合物，所述可食用组合物包含所述基于植物的乳化剂。还公开了可食用组合物，所述可食用组合物包含基于植物的乳化剂和具有高油含量的油和水的乳液。
豆类蛋白乳化剂

[实用新型]一种半导体封装-CN202121048957.5有效
发明人： C·格兰西;Q·阮;K·辛哈;S·U·阿里芬 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-05-17 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体封装。根据本实用新型的一实施例，一种半导体封装包含衬底，其具有第一表面和第二表面；以及半导体裸片，其耦合至所述衬底的所述第一表面，其中所述衬底中包含多个通孔，且所述多个通孔中的每一者贯穿所述衬底以将所述第一表面与所述第二表面连通。
一种半导体封装

[实用新型]半导体封装结构-CN202121704236.5有效
发明人： C·格兰西;Q·阮;K·辛哈;S·U·阿里芬 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本申请涉及半导体封装结构。根据本申请的部分实施例的该半导体封装结构包括：第一电子组件及芯片附接层，芯片附接层与第一电子组件堆叠。该芯片附接层包括：芯片附接部分及嵌段部分，芯片附接部分围绕嵌段部分，其中芯片附接部分具有第一热传导率，且嵌段部分具有大于第一热传导率的第二热传导率。该嵌段部分的第一表面与第一电子组件接触。本申请部分实施例提供的半导体封装结构通过采用具有嵌合部分的芯片附接层，能够有效提高电子组件与其接合的电子组件或衬底之间的热传导效率。因此，本申请部分实施例提供的半导体封装结构具有良好的散热性能。
半导体封装结构

[发明专利]含皂草苷组合物-CN202080037346.2在审
发明人： J·德什;Q·阮;布兰登·罗亚;吴必成;埃尔汉·伊尔迪兹 -专利权人：玉米产品开发公司
申请日： 2020-06-05 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： A23L33/10 文献下载
摘要：本说明书公开了一种来源于花种子或康乃馨花种子的含皂草苷组合物。该组合物可包含按重量计介于2％和90％之间的皂草苷含量，并且可为粉末或液体。此类组合物还可包含康乃馨种子的其他组分，包括蛋白质、淀粉和纤维。本发明所公开的组合物可用作乳化剂并用于食品组合物，其中含皂草苷组合物可以按组合物的重量计介于0.01％和50％之间的量使用。
含皂草苷组合

[发明专利]基因组测序选择系统-CN201980068946.2在审
发明人： A·巴塔查里亚;A·杰拉西莫娃;Q·阮;C·埃尔津加;E·莫勒 -专利权人：奎斯特诊断投资有限责任公司
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： C12Q1/6869 文献下载
摘要：本文讨论的系统和方法可以计算测序统计，诸如，测序数据的覆盖深度。本解决方案可以确定变异频率并且识别临床相关变异。本解决方案可以读取BAM和VCF输入文件以及Phred缩放质量得分。本解决方案可以基于所述质量得分来选择相对高质量的读取，并且可以计算SNP、插入和缺失(INDEL)以及结构变异的参照和替代等位基因计数。
基因组选择系统

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