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[发明专利]用于在成形件上制造结构化的涂层的方法和用于执行该方法的装置-CN201680059784.2有效
发明人：米夏埃尔·比斯格斯;罗曼·奥斯特霍尔特;贝恩德·罗瑟纳;丹尼尔·邓克尔 -专利权人：等离子创新有限公司;LPKF激光和电子股份公司
申请日： 2016-09-30 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于在成形件上制造结构化的涂层的方法，尤其是在非平面的、立体的电路载体上制造金属的导体轨迹结构。为了创造一种用于大批量地、价格划算地生产这种由合成材料制成的、带有金属导体轨迹结构的立体电路载体的减除法，建议了以下步骤：‑准备具有包括第一区域和第二区域的表面的成形件，其中，第一区域中的表面与第二区域中的表面至少在表面特性方面有区别；‑在成形件的表面上施加涂层，它至少遮盖住第一区域和第二区域，其中，第一区域的涂层的附着强度由于至少一种不同的表面特性而高于第二区域；‑借助应用在整个涂层上的剥蚀法以恒定的剥蚀功率部分地去除涂层，所述剥蚀功率以如下方式确定，即，使得第二区域中的涂层被完全地去除，而第一区域中的涂层全部都得以保留。此外还提供了一种用于执行所述方法的装置。
用于成形制造结构涂层方法执行装置

[发明专利]用于将电绝缘引入印刷电路板的方法-CN201180022189.9有效
发明人： J·范阿尔斯特 -专利权人： LPKF激光和电子股份公司
申请日： 2011-03-23 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于在印刷电路板的不同区域（4、5）间制出槽状凹槽（2、3）的方法。为了在区域（4、5）间以简单的方式可靠地产生电绝缘，凹槽（2、3）的末端段（7、8）沿着平行直线延伸并且在其间包围了条状区域（9）。因为制出末端段（7、8）时的热能导入，条状区域（9）的附着力被降低，这样其自身能从基底上脱落或者借助于喷砂能不费力地去除。对准该条状区域（9）的直接激光照射因此就不需要了。
用于绝缘引入印刷电路板方法

[发明专利]用于部分地消除导电层的确定的面积的方法-CN201180022180.8有效
发明人： J·范阿尔斯特;D·科瓦契奇;B·波多布尼克 -专利权人： LPKF激光和电子股份公司
申请日： 2011-03-23 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于从基片（1）上部分地消除一个导电层的一个确定的面积的方法。为此在第一方法步骤中，借助激光束（3）首先将所述面积细分成一些区域（4）。为此这样调节激光束参数，以致只去除导电层，而与此同时还不影响位于其下面的、承载导电层的基片（1）。为此通过沿各区域（4）的相应的周边引入直线形凹口（5），其中每个条带形区域（4）相对于导电层的各邻接的区域（4）绝热。为此各凹口（5）作为基本上平行的直线引入，它们与通过印制线路（2）已知的走向确定的主轴线（X、Y）形成一个22.5°的锐角（α）。按这种方式在实践中几乎排除各凹口（5）的走向平行于印制线路（2），从而在剥离与印制线路（2）相邻的区域（4）时避免与印制线路（2）平行的热能施加并由此避免对印制线路的损坏。在后续的方法步骤中，在加热的同时，借助流体流动去除各区域（4），这样调节流体流动相对于各凹口（5）的取向，以致流体流动既不平行地也不垂直地撞到各凹口（5）上。
用于部分消除导电确定面积方法

[发明专利]在塑料部件上制造金属化结构的方法-CN201210135875.3有效
发明人： B·朗格;W·约翰;B·勒泽纳 -专利权人： LPKF激光和电子股份公司
申请日： 2012-05-04 - 公布日： 2012-11-07 - 主分类号： C25D5/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于在3D塑料部件（3）上制造金属化结构的方法，其中，有选择地借助化学过程和随后的电镀金属化来制造导电层。为了降低用于处理塑料部件（3）的费用并且显著减少在实践中通常大量不同的容纳部的数量以及减少每种构件类型的安装费用，根据本发明，塑料部件（3）借助连接部件（2）与柔性的载体（1），该载体同时用作运输带。载体（1）在两侧包围相应的塑料部件（3），以便实现许多塑料部件（3）的暂时链接。在此借助连接部件（2）产生导电连接，其用于为电镀金属化（8）供电。
塑料部件制造金属化结构方法

[发明专利]将通口引入基板的方法-CN201210030918.1有效
发明人： F·罗伊克;C·科尔迈尔;S·伯尼克 -专利权人： LPKF激光和电子股份公司
申请日： 2012-02-06 - 公布日： 2012-08-08 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于借助聚焦的电磁射束(8)将一个通口(1)引入一个基板(2)的方法。为此要引入的切割线(7)在要除去的面积(4)的一个被各边线(9、10、11、12)包围的区域内开始并且作为切口(5)继续延伸到在第一边线(9)上的一个起点(13)。按照本发明，这个起点(13)与一个角点(6)隔开距离。在为封闭切割线(7)再次到达起点(13)之前，在短边线区段(9b)尚存的固定连接作为一个在支承意义上的加固件。因此，很大程度上被切割出的面积(4′)相对于基板(2)的其余部分的变形沿着一条与所述边线(12)不平行延伸的弯曲线(14)进行，从而保持该边线不变形。由此，在加工中无延迟地大大改进切割线(7)的质量。
将通口引入方法

[发明专利]选择性金属化基底的方法以及根据该方法制备的电路板-CN201210009740.2在审
发明人： W·约翰;B·罗森尔 -专利权人： LPKF激光和电子股份公司
申请日： 2012-01-13 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： C23C18/22 文献下载
摘要：本发明涉及选择性金属化塑料基底表面的方法以及根据该方法制造的电路板，其中塑料基底含有作为添加剂的天然或合成制造的架状铝硅酸盐，借助塑料基底表面的烧蚀处理使之可接触到、进行引晶和最后无外电流地金属化。
选择性金属化基底方法以及根据制备电路板

[发明专利]激光装置-CN201110072652.2无效
发明人： G·库斯内措;A·本克 -专利权人： LPKF激光和电子股份公司
申请日： 2011-02-23 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： H01S3/081 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于固体激光器的带折叠式谐振器的激光装置，在它的谐振支路(1a、1b)中各设置一个活性介质。这里折叠元件被实现为物镜(11)的聚焦光学器件(10)的弯曲的折叠镜(9)，谐振支路(1a、1b)借助两个单独的准直光学器件(6)通过该物镜被单侧泵浦。这里聚焦光学器件(10)的外侧上的弯曲的折叠镜(9)相应地对泵浦能量的波长是高透射的、对基本波长是高反射的，且可以例如通过聚焦光学器件(10)的适当的涂层实现。由于如此能实现的大约4°的小的折叠角(β)在很大程度上避免了不希望的像散现象。
激光装置

[发明专利]用于借助于平行的激光射线加工工件的装置-CN200880116974.9无效
发明人： M·屈斯特;C·克里格;G·库斯内措;M·许斯克 -专利权人： LPKF激光和电子股份公司
申请日： 2008-10-31 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： B23K26/067 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于通过多条至少接近平行的激光射线(3’、3”、4’、4”)加工工件(2)的装置(1)，所述激光射线构成外部的第一激光射线对(3)和内部的第二激光射线对(4)，在多个反射面(8’、8”、9’、9”、10’、10”、11’、11”、12’、12”)上，外部的第一激光射线对(3)的激光射线(3’、3”)转向正好三次，并且内部的第二激光射线对(4)的激光射线(4’、4”)转向正好一次。这个反射比例3∶1导致，即所有激光射线(3’、3”、4’、4”)到各自相邻的激光射线(3’、3”、4’、4”)的距离(a’、a”)与绝对的任意可调节的位置无关地保持恒定。为了避免聚焦面(6)的移动，在此相应配设于激光射线(3’、3”、4’、4”)的聚焦镜组(5)也能与通过反射镜(14’、14”)的反射面(10’、10”、11’、11”、12’、12”)一起借助于一个单独的驱动装置共同地移动。
用于借助于平行激光射线加工工件装置

[发明专利]将一块印刷电路板的各印制导线触点接通的方法-CN200510127030.X无效
发明人：迪特尔·迈尔 -专利权人： LPKF激光和电子股份公司
申请日： 2005-11-29 - 公布日： 2006-09-13 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种借助一个电连接两个印制导线(1、2)的导电层(10)将一块印刷电路板(3)的设置在不同平面内的、通过一个绝缘层连接的各印制导线(1、2)触点接通的方法，所述印制导线。为了实现该方法的简化，首先分别将一个外侧的保护层(5)安置到印制导线(1、2)上。接着设置一个开口，它穿过保护层(5)进入到印制导线(1、2)以及绝缘层内。然后在机械应力作用下将一种构成导电层(10)的触变性物质(7)涂敷到保护层(5)上，使得沿着开口内壁表面(9)形成一种在印制导线(1、2)之间的电连接。然后可以除去保护层(5)。由此首次实现在带有已经存在的印制导线(1、2)的印刷电路板(3)上面状地实现层间连接，并由此显著降低了控制费用以及处理时间。
一块印刷电路板印制导线触点接通方法

[发明专利]用于确定铣削工具的位置的方法和规定用于实施此方法的加工头-CN200610004156.2有效
发明人： S·文克;A·克洛克;B·霍伊尔 -专利权人： LPKF激光和电子股份公司
申请日： 2006-02-21 - 公布日： 2006-08-30 - 主分类号： B23Q15/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于确定铣削工具的位置的方法和规定用于实施此方法的加工头。具体地说，本发明涉及相对于加工头(1)调整铣削工具(3)的位置，该铣削工具用以使一底材(2)形成微结构。为此使铣削工具(3)靠放到一个基准面(7)上，并且这样调整铣削工具(3)的一个夹紧夹具(4)，以实现铣削工具(3)相对于加工头(1)的轴向可移动性。接着使加工头(1)相对于基准面向下移动，直到加工头(1)相对基准面(7)达到一个预定的距离。由此，即使对于不同的铣削工具(3)，也可以用很少的花费调整一个预定的距离，从而尤其是不必再利用计算机去求得用于加工头(1)运动轨迹的修正值。
用于确定铣削工具位置方法规定实施工头

[发明专利]在基片中置入贯穿断面的方法-CN200510088415.X无效
发明人：斯戴芬·文凯 -专利权人： LPKF激光和电子股份公司
申请日： 2005-07-28 - 公布日： 2006-02-01 - 主分类号： B41C1/05 文献下载
摘要：本发明涉及一种借助于激光在预定的位置处将贯穿断面(1)置入到实现为印花筛网的基片(2)中的方法。为此，所述基片(2)借助于一个实现为拉幅机的固定装置(3)来定位。其中通过首先确定中央参照点(4)的坐标，避免了由于在后续加工步骤中改变基片(2)的压力状态所引起的贯穿断面(1)的位置偏移。接着确定该贯穿断面(1)的预定位置与所述参照点(4)之间的相应距离(a)，由此形成一个优先次序(5)。然后该优先次序(5)形成了加工程序(6)的基础，通过所述加工程序来控制激光头的运动轨迹，并将贯穿断面(1)置入到基片(2)中。
片中置入贯穿断面方法

[发明专利]导体轨道结构及其制造方法-CN02812609.2无效
发明人：格哈德·瑙恩多夫;霍斯特·维斯柏罗克 -专利权人： LPKF激光和电子股份公司
申请日： 2002-06-19 - 公布日： 2004-08-04 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明涉及在不导电承载材料上的导体轨道结构，由金属晶核及后续在金属核上涂覆的金属化层构成，其中金属晶核通过电磁照射实现的精细分布地包含在承载材料中的不导电金属化合物的断裂而形成，本发明还涉及用于制造导体轨道结构的方法。本发明的特征在于，不导电的金属化合物由高度热稳定的、在含水的酸性或碱性金属化电解液中稳定且不溶解的无机氧化物构成，这些氧化物是具有尖晶石结构的较高阶氧化物，或者是简单的d－金属氧化物或其混合物或与尖晶石结构同族的混合金属化合物，并且所述的氧化物在未被照射的区域内保持不变。所采用的无机氧化物是耐热的，在焊接温度作用之后仍保持稳定。导体轨道结构可靠而简单地被制造，并且获得非常高的附着性。
导体轨道结构及其制造方法

[发明专利]钻、铣头-CN99802492.9无效
发明人：米兰·波德利帕克;博什蒂扬·波德利帕克;亚内斯·泽比克 -专利权人： PMV有限责任公司;LPKF激光和电子股份公司
申请日： 1999-01-27 - 公布日： 2003-07-02 - 主分类号： B23Q5/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种特别是用于印刷电路板铣床和雕刻机的钻、铣头，具有一可通过快速换刀机构操作的并通过一传动装置驱动的弹簧夹头(11)，它通过相对于夹紧套筒(50)的轴向移动张开，其中为此所需要的力通过一摩擦联轴器传递。传动装置具有一滚珠轴承(9)，其滚珠借助于一固定在电机驱动轴(5)上的带动件(6)绕一共同轴线同心地运动，并支承在两个相对于轴线同心布置的在横截面内成圆形的支承面之间，并且至少部分时间内与它力锁合地接合。支承面之一是可旋转的，另一个固定不动，它们沿轴向分布并相互对称地中凹形拱起，其中拱形相互之间的最大距离等于滚珠直径。滚珠在轴向加上一个力。在本钻、铣头中用简单的装置提供这样的可能性，用不同于电机的转速驱动弹簧夹头。
钻铣头

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