[发明专利]用于在成形件上制造结构化的涂层的方法和用于执行该方法的装置有效
申请号: | 201680059784.2 | 申请日: | 2016-09-30 |
公开(公告)号: | CN108476588B | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 米夏埃尔·比斯格斯;罗曼·奥斯特霍尔特;贝恩德·罗瑟纳;丹尼尔·邓克尔 | 申请(专利权)人: | 等离子创新有限公司;LPKF激光和电子股份公司 |
主分类号: | H05K3/10 | 分类号: | H05K3/10;H05K3/14;C23C24/04;H05K3/02;H05K13/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 李骥;车文 |
地址: | 奥地利安特*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于在成形件上制造结构化的涂层的方法,尤其是在非平面的、立体的电路载体上制造金属的导体轨迹结构。为了创造一种用于大批量地、价格划算地生产这种由合成材料制成的、带有金属导体轨迹结构的立体电路载体的减除法,建议了以下步骤:‑准备具有包括第一区域和第二区域的表面的成形件,其中,第一区域中的表面与第二区域中的表面至少在表面特性方面有区别;‑在成形件的表面上施加涂层,它至少遮盖住第一区域和第二区域,其中,第一区域的涂层的附着强度由于至少一种不同的表面特性而高于第二区域;‑借助应用在整个涂层上的剥蚀法以恒定的剥蚀功率部分地去除涂层,所述剥蚀功率以如下方式确定,即,使得第二区域中的涂层被完全地去除,而第一区域中的涂层全部都得以保留。此外还提供了一种用于执行所述方法的装置。 | ||
搜索关键词: | 用于 成形 制造 结构 涂层 方法 执行 装置 | ||
【主权项】:
1.用于在成形件(1)上制造结构化的涂层的方法,包括以下步骤:‑准备具有包括第一区域(2a、b、c)和第二区域(2d)的表面的成形件(1),其中,第一区域(2a、b、c)中的表面与第二区域(2d)中的表面在至少一个表面特性方面有区别,‑将涂层(4)施加到成形件(1)的表面上,所述涂层至少遮盖住第一区域(2a、b、c)和第二区域(2d),其中,第一区域(2a、b、c)中的涂层(4)的附着强度由于至少一种不同的表面特性而高于第二区域(2d),‑借助剥蚀法以恒定的剥蚀效率部分地去除涂层(4),所述剥蚀效率以如下方式确定,即,使得第二区域(2d)中的涂层(4)由于那里较低的附着强度被完全地去除,而第一区域(2a、b、c)中的涂层全都得以保留。
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