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[发明专利]具有集成式停泊制动器的致动器-CN202180083583.7在审
发明人： N·理查德;R·普瑞斯勒;L·施瓦茨;M·戈恩格克斯 -专利权人：赛峰起落架系统公司
申请日： 2021-12-01 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： F16D59/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于制动飞行器的轮子(10)的机电致动器(1)的马达子组件(60)，其包括外壳(11)、安装在外壳(11)中以绕轴(15)的纵向轴线(Oy)枢转的轴(15)，包括安装成相对于外壳(11)滑动并设有第二组齿以与第一组齿(18)接合的梭件(30)，致动器(1)还包括选择机构(38、39)，选择机构用于使梭件(30)在第一位置和第二位置中选择性运动，在第一位置中，第一组齿(18)与第二组齿(32)接合，在第二位置中，第一组齿(18、18)与第二组齿(32)脱离，致动器(1)包括用于将梭件(30)保持在其第一位置的设备(40)、和用于永久阻止梭件(30)相对于外壳(11)旋转的设备(35、36)。
具有集成停泊制动器致动器

[发明专利](氮杂)吲哚-、苯并噻吩-和苯并呋喃-3-磺酰胺类-CN202211685410.5在审
发明人： C·E·穆勒;C·佩谷立尔;M·L·R·德利奈;A·埃尔-塔耶博;J·霍克梅耶;M·勒德克;J·莫塞尔;L·普鲁温斯;N·M·博斯塔;S·巴塔莱;V·纳玛斯瓦雅姆;M·梵克;L·施瓦茨;S·果罗斯;D·冯劳芬伯格;A·巴雷 -专利权人：优时比制药有限公司
申请日： 2017-12-27 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C07D209/30 文献下载
摘要：本发明公开了具有GPR17调节特性的磺酰胺化合物，其可用于治疗或预防各种CNS和其它疾病，特别是用于预防和治疗髓鞘形成疾病或障碍。
氮杂吲哚噻吩呋喃磺酰胺类

[实用新型]电子器件-CN202221647134.9有效
发明人： C·拉波特;L·施瓦茨;G·迪玛尤加 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体 (ALPS) 有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及电子器件，其包括：支撑基板，具有安装面和与之相对的连接面；电子芯片集成电路，安装至安装面；和连接器矩阵，安装至连接面。支撑基板包括互连结构，包括将电子芯片连接到连接器矩阵的一对导电互连轨道，被配置为循环差分信号，轨道包括平行于安装面和连接面延伸、并在支撑基板不同深度处面对、同时被支撑基板介电层隔开的两个互连轨道；和用于隔离电磁场的结构，被配置为电连接到电学参考点，结构包括被配置为电连接到参考点的至少两对导电隔离轨道，每对导电隔离轨道包括平行于安装面和连接面延伸、并在基板不同深度处面对、同时被介电层隔开的两个隔离轨道；一对互连轨道位于至少两对导电隔离轨道之间并与其平行延伸。
电子器件

[发明专利](氮杂)吲哚-、苯并噻吩-和苯并呋喃-3-磺酰胺类-CN202211685552.1在审
发明人： C·E·穆勒;C·佩谷立尔;M·L·R·德利奈;A·埃尔-塔耶博;J·霍克梅耶;M·勒德克;J·莫塞尔;L·普鲁温斯;N·M·博斯塔;S·巴塔莱;V·纳玛斯瓦雅姆;M·梵克;L·施瓦茨;S·果罗斯;D·冯劳芬伯格;A·巴雷 -专利权人：优时比制药有限公司
申请日： 2017-12-27 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： A61K31/404 文献下载
摘要：本发明公开了具有GPR17调节特性的磺酰胺化合物，其可用于治疗或预防各种CNS和其它疾病，特别是用于预防和治疗髓鞘形成疾病或障碍。
氮杂吲哚噻吩呋喃磺酰胺类

[实用新型]用于集成电路的封装-CN202222396467.5有效
发明人： Y·博塔勒布;L·施瓦茨 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体 (ALPS) 有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本公开涉及用于集成电路的封装。一种用于集成电路的封装包括基座衬底，具有安装面；第一电子芯片，具有通过电连接线电连接到安装面的顶面和通过导热粘合剂层安装到安装面的底面；第二电子芯片，具有覆盖有热界面材料层的底面和通过嵌入在底部填充材料层中的导电连接件而电连接到安装面的顶面；散热器，具有：嵌入导热粘合剂层中的第一部分、具有顶面和与热界面材料层接触的底面的第二部分、以及在第一部分和第二部分之间的连接部分；以及涂层，封装第一电子芯片和第二电子芯片以及散热器，其中散热器的第二部分的顶面从涂层暴露。利用本公开的实施例，多个芯片在此可以在相同的封装中更接近，同时避免在多个芯片之间的增加的加热。
用于集成电路封装

[发明专利]用于若干集成电路的封装-CN202211099632.9在审
发明人： Y·博塔勒布;L·施瓦茨 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体 (ALPS) 有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本公开涉及用于若干集成电路的封装。一种用于集成电路的封装包括具有安装面的基座衬底。第一电子芯片具有电连接到安装面的顶面和通过粘合剂层安装到安装面的底面。第二电子芯片具有覆盖有热界面层的底面和电连接到安装面的顶面。散热器包括嵌入粘合剂层中的第一部分，具有与热界面材料层接触的底面和顶面的第二部分，以及第一部分和第二部分之间的连接部分。涂层封装第一和第二电子芯片以及散热器。从封装涂层暴露的所述热沉的所述第二部分的顶面。
用于若干集成电路封装

[发明专利]学习因果关系-CN202210914726.0在审
发明人：王卿;K·尚姆加姆;J·M·里奥斯阿利亚加;L·施瓦茨;安倍直树;F·贝格霍恩;D·费尔班克斯-奎维多 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2022-08-01 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： G06F9/54 文献下载
摘要：提供了一种计算机实现的方法，其包括：学习两个或更多个应用微服务之间的因果关系，以及应用所学习的因果关系以动态地定位应用故障。收集与选择性注入的错误相对应的第一微服务错误日志数据。基于所收集的第一微服务错误日志数据，生成所学习的因果图。收集与所检测到的应用相对应的第二微服务错误日志数据，并使用所学习的因果图和第二微服务错误日志数据建立祖先矩阵。利用祖先矩阵识别错误的源，并且与所识别的错误源相关联的微服务也受到识别。还提供了一种计算机系统和计算机程序产品。
学习因果关系

[发明专利]包含具有互连结构的封装的电子器件-CN202210750330.7在审
发明人： C·拉波特;L·施瓦茨;G·迪玛尤加 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体 (ALPS) 有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及包含具有互连结构的封装的电子器件。一种支撑基板具有安装面和与安装面相对的连接面。电子芯片安装至安装面，连接器矩阵安装至连接面。支撑基板包括由一对导电互连轨道形成的互连结构，该对导电互连轨道将电子芯片电连接到连接器矩阵并循环差分信号。该对导电互连轨道中的两个互连轨道在支撑基板的不同深度处彼此面对地延伸。支撑基板中的隔离结构横向隔离这对导电互连轨道。这对导电互连轨道上方和下方的隔离板提供了进一步的隔离。
包含具有互连结构封装电子器件

[发明专利](氮杂)吲哚-、苯并噻吩-和苯并呋喃-3-磺酰胺类-CN201780081379.5有效
发明人： C·E·穆勒;C·佩谷立尔;M·L·R·德利奈;A·埃尔-塔耶博;J·霍克梅耶;M·勒德克;J·莫塞尔;L·普鲁温斯;N·M·博斯塔;S·巴塔莱;V·纳玛斯瓦雅姆;M·梵克;L·施瓦茨;S·果罗斯;D·冯劳芬伯格;A·巴雷 -专利权人：优时比制药有限公司
申请日： 2017-12-27 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： C07D401/12 文献下载
摘要：本发明公开了具有GPR17调节特性的磺酰胺化合物，其可用于治疗或预防各种CNS和其它疾病，特别是用于预防和治疗髓鞘形成疾病或障碍。
氮杂吲哚噻吩呋喃磺酰胺类

[实用新型]电子芯片-CN202123017648.4有效
发明人： J·福雷;V·诺皮克;L·施瓦茨 -专利权人：意法半导体有限公司;意法半导体 (ALPS) 有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开涉及一种电子芯片，包括第一集成电路、第二集成电路、连接第一集成电路和第二集成电路的第一链路、连接第一集成电路和第二集成电路的第二链路、表面安装部件，该部件被配置以及放置以限制由第二链路的第一链路的电磁干扰。
电子芯片

[发明专利]生产足矫正鞋垫的方法、系统以及矫正鞋垫或鞋内底-CN202210469205.9在审
发明人： L·施瓦茨;E·施瓦茨 -专利权人：爱鞋仕有限公司
申请日： 2018-02-14 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： A43B7/28 文献下载
摘要：一种生成用于鞋类的定制制造矫正鞋垫或鞋内底的方法和装置。与人足底施加的压力有关的信息用于通过使用较软的材料或选择性地位于特定个人的压力点处的不同结构部件来卸除在这些点处的足部上的压力，为该人定制生产矫正鞋垫或鞋内底。针对个人的足部获取的压力读数识别该足部的压力点。量化压力点，并将足部以网格格式映射到压力图上。在映射后，基于映射将与特定压力值相对应的结构部件放置在矫正鞋垫中。压缩单元基于个人的压力读数以及利用压力响应传感器的电子压力板得出的结果经由3D打印方法制成。
生产矫正鞋垫方法系统以及鞋内底

[发明专利]具有表面安装部件的电子芯片-CN202111465930.0在审
发明人： J·福雷;V·诺皮克;L·施瓦茨 -专利权人：意法半导体有限公司;意法半导体 (ALPS) 有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开涉及一种具有表面安装部件的电子芯片，包括第一集成电路、第二集成电路、连接第一集成电路和第二集成电路的第一链路、连接第一集成电路和第二集成电路的第二链路、表面安装部件，该部件被配置以及放置以限制由第二链路的第一链路的电磁干扰。
具有表面安装部件电子芯片

[发明专利]装备有导电层的电子装置及其制造方法-CN201610146094.2有效
发明人： D·奥彻雷;L·马雷夏尔;L·施瓦茨;Y·因布斯 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体 (ALPS) 有限公司
申请日： 2016-03-15 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L21/82 文献下载
摘要：一种电子装置包括具有安装面和安装在安装面上的集成电路芯片的支撑板。封装块嵌入集成电路芯片，封装块在支撑板的安装面上延伸在集成电路芯片之上并围绕集成电路芯片。封装组块包括正面，具有穿过封装块以暴露电接触的至少一部分的孔。由导电材料制成的层填充孔以形成至电接触的电连接并且进一步延伸在封装块的正面之上。
装备导电电子装置及其制造方法

[发明专利]使用足部压力测量和材料硬度和/或结构减轻足部压力来通过3D打印生产足矫正鞋垫的方法-CN201880024470.8有效
发明人： L·施瓦茨;E·施瓦茨 -专利权人：爱鞋仕国际有限公司
申请日： 2018-02-14 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： A43B7/28 文献下载
摘要：一种生成用于鞋类的定制制造矫正鞋垫或鞋内底的方法和装置。与人足底施加的压力有关的信息用于通过使用较软的材料或选择性地位于特定个人的压力点处的不同结构部件来卸除在这些点处的足部上的压力，为该人定制生产矫正鞋垫或鞋内底。针对个人的足部获取的压力读数识别该足部的压力点。量化压力点，并将足部以网格格式映射到压力图上。在映射后，基于映射将与特定压力值相对应的结构部件放置在矫正鞋垫中。压缩单元基于个人的压力读数以及利用压力响应传感器的电子压力板得出的结果经由3D打印方法制成。
使用足部压力测量材料硬度结构减轻通过打印生产矫正鞋垫方法

[发明专利]设置有整体传导接线的电子器件及其制造方法-CN201610109735.7有效
发明人： Y·因布斯;L·施瓦茨;D·奥彻雷;L·马雷夏尔 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体(ALPS)有限公司
申请日： 2016-02-26 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种电子器件，包括具有前安装面并且包括电连接网络的支撑衬底。集成电路芯片安装到所述安装面上并且电连接到所述电连接网络。主封装块嵌入有集成电路芯片并且在所述支撑衬底的所述安装面上的集成电路芯片上方且围绕其进行延伸。在主封装块中提供开口从而至少部分地不遮盖电触头。从导电材料制成的附加接线具有电连接到电触头的端部。在主封装块上方的附加封装块嵌入有附加接线。
设置整体传导接线电子器件及其制造方法

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