[发明专利]设置有整体传导接线的电子器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201610109735.7点击下载 申请日: 2016-02-26
公开(公告)号: CN106558505B 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: Y·因布斯;L·施瓦茨;D·奥彻雷;L·马雷夏尔 申请(专利权)人: 意法半导体(格勒诺布尔2)公司;意法半导体(ALPS)有限公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56;H01L23/31;H01L23/498
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华
地址: 法国格*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种电子器件,包括具有前安装面并且包括电连接网络的支撑衬底。集成电路芯片安装到所述安装面上并且电连接到所述电连接网络。主封装块嵌入有集成电路芯片并且在所述支撑衬底的所述安装面上的集成电路芯片上方且围绕其进行延伸。在主封装块中提供开口从而至少部分地不遮盖电触头。从导电材料制成的附加接线具有电连接到电触头的端部。在主封装块上方的附加封装块嵌入有附加接线。
搜索关键词: 设置 整体 传导 接线 电子器件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种电子器件,包括:支撑衬底,具有前安装面并且包括电连接网络,集成电路芯片,安装在所述支撑衬底的所述安装面上并且电连接到所述电连接网络,封装块,包括主封装块和在所述主封装块上方的附加封装块,所述集成电路芯片被嵌入在所述主封装块中并且所述主封装块在所述支撑衬底的所述安装面上的所述集成电路芯片上方且围绕所述集成电路芯片延伸;以及由导电材料制成的至少一个附加接线,被嵌入在所述附加封装块中,所述附加传导接线被电连接到所述电连接网络和所述集成电路芯片中的至少一个。
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