专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]深紫外激光源-CN202180088190.5在审
  • 潘乔·察内科夫;亚历克斯·尤西姆 - IPG光子公司
  • 2021-12-28 - 2023-08-29 - H01S3/10
  • 公开了一种用于生成深紫外(DUV)激光的方法和系统。在一个实施例中,DUV激光系统包括:光纤激光源,被配置为发射脉冲持续时间小于400飞秒(fs)的近红外脉冲基波激光束;非线性晶体组件,包括第一非线性晶体、第二非线性晶体和第三非线性晶体,该非线性晶体组件被配置为转换基波激光束以产生波长在200纳米(nm)至230nm范围内的五次谐波激光束;以及至少一个补偿板,设置在第一非线性晶体、第二非线性晶体和第三非线性晶体中的至少一个非线性晶体之前的至少一个位置中,并且被配置为使得通过至少一个补偿板传输的一对脉冲激光束在第一非线性晶体、第二非线性晶体和第三非线性晶体中的至少一个非线性晶体内在空间上和时间上重叠。
  • 深紫激光
  • [发明专利]背面焊接系统和方法-CN201980056649.6有效
  • L·马尔库谢夫;尼古拉·格雷泽夫;M·穆萨科夫 - IPG光子公司
  • 2019-08-30 - 2023-07-07 - B23K26/21
  • 通过以下来执行将第一金属基板到第二金属基板的激光焊接,其中第一金属基板具有第一平坦表面和与该第一平坦表面相反设置的第二平坦表面,将第二金属基板的端面放置成靠近于第一平坦表面;从光纤激光器生成输入激光束;和提供束传输系统,该束传输系统被配置为接收输入激光束并且生成具有沿第一轴线和第二轴线以预定图案移动的束斑的输出激光束,以便照射第二平坦表面上的目标区域,使得目标区域定位于第一平坦表面的相交区域上方,其中端面被定位成靠近于第一平坦表面。
  • 背面焊接系统方法
  • [发明专利]光纤激光装置和用于加工工件的方法-CN201880060545.8有效
  • 亚历山大·里马诺夫;迈克尔·冯达尔曾;詹姆斯·奥丁利;乔舒亚·舍恩利 - IPG光子公司
  • 2018-07-31 - 2023-06-27 - H01S3/10
  • 一种表面处理方法和装置包括:操作准连续波光纤激光器,并对激光光束进行预扫描成形,以使瞬时斑点光束具有预定的几何尺寸、强度分布和功率;以最优角速度和角范围操作扫描器,以将预扫描光束分成朝着正被加工的表面偏转的多个子光束;引导子光束通过后扫描光学组件,以提供具有预定几何尺寸、功率、以及角速度和范围的斑点光束,选择所述预定几何尺寸、功率、以及角速度和范围的斑点光束以使瞬时斑点光束在扫描方向上以期望扫描速度拖曳期望长度,这允许将处理过的表面曝光预定的曝光持续时间,并具有预定的注量分布,从而为处理过的表面提供与准分子激光器或突发模式光纤激光器加工过的表面相当的质量。
  • 光纤激光装置用于加工工件方法
  • [发明专利]片材的激光辅助加工-CN201980038337.2有效
  • 列昂尼德·C·列弗;斯特芬·穆勒 - IPG光子公司
  • 2019-04-12 - 2023-06-23 - B23K26/384
  • 用于由片材制造部件的系统和工艺。本公开的各个实施例将对来自片材的部件进行冲孔与刻划工序结合,该刻划工序在冲孔操作之前刻划部件的轮廓。另外,公开了一种系统和工艺,其中片材的包括刻划轮廓的刻划部分在冲孔操作之前经历高压平坦化工序。在冲孔操作之前执行平坦化操作具有简化工艺的效果。也就是说,片材可以容易地通过平坦化工序从刻划工序向冲孔工序处理和输送,而无需单独处理部件。
  • 激光辅助加工
  • [发明专利]紧凑型激光头-CN202180051566.5在审
  • 阿列克谢·阿夫多欣;安德烈亚斯·瓦佩尔;泰苏奥·欧哈拉;克里蒂·查兰;杨之安 - IPG光子公司
  • 2021-08-23 - 2023-05-26 - H01S3/067
  • 一种用于高功率光纤激光系统的激光头具有设置有底部的5mm至10mm高的壳体。所述壳体包围输入准直器组件,所述输入准直器组件以基频和2kW的最大功率对单模泵浦光进行准直。所述壳体还包住接收经准直的泵浦光的多级联非线性频率转换器,以便将基频转换成其较高阶谐波,其中,较高频率的经转换的光具有1kW的最大功率。封装在所述壳体中的是安装在所述壳体中的电子和导光光学部件。所述壳体的所述底部是电光印刷电路板(EO PCB),所述电光印刷电路板在相应的指定位置处直接支撑所述输入准直器组件、多级联非线性频率转换器、电子和光学部件。
  • 紧凑型激光头

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