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[发明专利]具有施加的磁场的化学机械抛光-CN202111554214.X在审
发明人：王行风;唐建设;F·Q·刘;D·M·盖奇;S·朱 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：公开了一种用于使用抛光浆料抛光基板的抛光站。抛光站包括：基板载体，所述基板载体具有基板接收表面；以及可旋转台板，所述可旋转台板具有设置在台板表面上的抛光垫，其中抛光垫具有面向基板接收表面的抛光表面。抛光站包括设置在台板表面之上的电磁组件。电磁组件包括电磁装置阵列，每个电磁装置可操作以产生被配置为穿过抛光表面的磁场。由电磁装置阵列产生的磁场被取向和配置成在设置在抛光浆料中的多个带电粒子上引发电磁力，抛光浆料设置在抛光表面上。所施加的磁场被配置为引发多个带电粒子在平行于或正交于抛光表面的方向上的移动。
具有施加磁场化学机械抛光

[发明专利]铜晶圆研磨的化学平坦化-CN201180007351.X无效
发明人： Y·王;W-C·图;F·Q·刘;Y·王;L·卡鲁比亚;W·H·麦克林托克;B·L·钦 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2011-05-11 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本文所述实施例关于自基板移除材料。更明确地，本文所述实施例关于经由化学机械研磨处理研磨或平坦化基板。一实施例中，提供基板的化学机械研磨(CMP)方法。方法包括将基板暴露于研磨液，基板上形成有导电材料层，且研磨液包括磷酸、一或更多螯合剂、一或更多腐蚀抑制剂与一或更多氧化剂；在导电材料层上形成钝化层；在基板与研磨垫之间提供相对移动，并移除至少一部分的钝化层以暴露一部分的下方导电材料层；及移除一部分的暴露导电材料层。
铜晶圆研磨化学平坦

[实用新型]一种用于电化学机械抛光的抛光部件-CN200520103675.5无效
发明人： P·D·巴特菲尔德;L-Y·陈;Y·胡;A·P·曼那斯;R·马伍利乌;S·D·蔡;F·Q·刘;R·威登斯维勒 -专利权人：应用材料有限公司
申请日： 2003-08-04 - 公布日： 2007-11-07 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于电化学机械抛光的抛光部件，其具有一个球体组件。所述球体组件具有一个外壳；设置在所述外壳中的多个导电球体，每个所述球体都可在第一位置和至少一个第二位置之间移动，所述第一位置具有在所述外壳的表面上方的所述球体的一部分，所述第二位置与所述外壳的所述表面齐平；和设置在所述外壳中的多个导电接触元件，其与所述导电球体电耦合。
一种用于电化学机械抛光抛光部件

[实用新型]一种用于电化学机械抛光的抛光部件-CN200520103674.0无效
发明人： P·D·巴特菲尔德;L-Y·陈;Y·胡;A·P·曼那斯;R·马伍利乌;S·D·蔡;F·Q·刘;R·威登斯维勒 -专利权人：应用材料有限公司
申请日： 2003-08-04 - 公布日： 2006-07-19 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：在电化学机械抛光处理过程中，现有技术的抛光部件不能提供用于与衬底相接触的适当的物理和电气接触。本实用新型提供了一种用于电化学机械抛光的抛光部件，其具有一个球体组件。所述球体组件包括一个具有内部通道的外壳；一个在所述外壳的第一端延伸进所述内部通道的环形座；一个球体，其设置在所述外壳中并由所述座阻止其从所述外壳脱离；一个耦合到所述外壳的第二端的导电适配器；和一个与所述适配器和所述球体电耦合的接触元件。该抛光部件提供了有效的物理和电气接触，适于各工业领域，特别是半导体制造过程中衬底表面的抛光处理。
一种用于电化学机械抛光抛光部件

[发明专利]用于局部抛光控制的方法和装置-CN200480005812.X无效
发明人： S·蔡;F·Q·刘;Y·王;R·马夫立夫;L－Y·陈;A·迪布斯特 -专利权人：应用材料有限公司
申请日： 2004-03-03 - 公布日： 2006-05-10 - 主分类号： C25F3/16 文献下载
摘要：本发明一般地提供了一种用于处理单元中的局部抛光和沉积控制的方法和装置。在一个实施例中，提供一种用于电化学处理衬底的装置，通过控制跨越处理区域的电偏置分布，其选择地抛光衬底的不连续导电部分，因此控制两个或多个导电的衬底部分之间的处理速率。
用于局部抛光控制方法装置

[实用新型]一种用于加工基材的抛光制品-CN03257527.0无效
发明人： Y·胡;Y·王;A·迪布斯特;F·Q·刘;R·马夫列夫;L-Y·陈;R·莫拉德;S·索梅克 -专利权人：应用材料有限公司
申请日： 2003-05-07 - 公布日： 2006-01-18 - 主分类号： B24D3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及用于平面化基材表面的制造制品和设备。具体地，本实用新型提供了一种用于加工基材的抛光制品，其包括一个具有适于抛光基材的表面的主体；以及一个位于所述主体内的导电元件，所述导电元件包括由导电材料涂敷的交织纤维的织物。该抛光制品提供了有效的物理和电气接触，适于各工业领域，特别是半导体制造过程中衬底表面的抛光处理。
一种用于加工基材抛光制品

[发明专利]电化学辅助化学机械研磨处理中的移除行程控制-CN03821933.6无效
发明人：孙立中;陈良毓;S·梁;F·Q·刘;A.杜布斯特;S·D·蔡;R.A.马夫里 -专利权人：应用材料股份有限公司
申请日： 2003-09-15 - 公布日： 2005-11-23 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明各所述态样大致提供一种利用电化学沉积技术研磨一基板的方法及设备。在一态样里，用以研磨一基板的设备包含一反向电极以及位于一基板与该反向电极间的垫件。该反向电极及/或该垫件各者包含数个电性隔离的区域。一电性连接器个别地耦接于每一导体元件。在每一电性隔离区域内施加个别偏压。一具一材料层的基板可与该反向电极、该垫件或两者以相对运动方式移动。决定个别偏压的步骤可包含决定一时间，其中材料层至少一部份会与该反向电极的每一区域相关联。
电化学辅助化学机械研磨处理中的行程控制

[实用新型]一种用于加工基材的抛光制品-CN03257526.2无效
发明人： Y·胡;Y·王;A·迪布斯特;F·Q·刘;R·马夫列夫;L－Y·陈;R·莫拉德;S·索梅克 -专利权人：应用材料有限公司
申请日： 2003-05-07 - 公布日： 2005-11-02 - 主分类号： B24D3/00 文献下载
摘要：提供用于平面化基材表面的制造制品，方法和设备。在一个方面，提供用于抛光基材的包括一个主体的制造制品，该主体具有至少一个适于抛光基材的导电表面，其中该导电表面包括至少一个导电元件，该导电元件包括设置于聚合物材料中的导电填料、采用导电材料涂敷的纤维或其结合物。可以在抛光制品中形成多个穿孔和多个凹槽以促进材料流过并围绕抛光制品流动。
一种用于加工基材抛光制品

[实用新型]一种用于抛光衬底的抛光部件-CN03204836.X无效
发明人： P·D·巴特菲尔德;L－Y·陈;Y·胡;A·P·曼那斯;R·马伍利乌;S·D·蔡;F·Q·刘;R·威登斯维勒 -专利权人：应用材料有限公司
申请日： 2003-08-04 - 公布日： 2005-10-05 - 主分类号： B24B39/00 文献下载
摘要：在电化学机械抛光处理过程中，现有技术的抛光部件不能提供用于与衬底相接触的适当的物理和电气接触。本实用新型提供了用于抛光衬底的抛光部件，其包括一个具有非导电抛光表面的上层；一个耦合到该上层的导电层；穿过所述上层形成的第一组孔，用于将所述导电层暴露到抛光表面；以及穿过所述上层和导电层形成的至少一个开口。该抛光部件提供了有效的物理和电气接触，适于各工业领域，特别是半导体制造过程中衬底表面的抛光处理。
一种用于抛光衬底部件

[实用新型]一种用于电化学机械抛光的抛光部件-CN03204835.1无效
发明人： P·D·巴特菲尔德;L-Y·陈;Y·胡;A·P·曼那斯;R·马伍利乌;S·D·蔡;F·Q·刘;R·威登斯维勒 -专利权人：应用材料有限公司
申请日： 2003-08-04 - 公布日： 2005-10-05 - 主分类号： B24B39/00 文献下载
摘要：在电化学机械抛光处理过程中，现有技术的抛光部件不能提供用于与衬底相接触的适当的物理和电气接触。本实用新型提供了一种用于电化学机械抛光的抛光部件，其具有一个球体组件，该抛光部件的特征在于该球体组件具有第一板；耦合于第一板的第二板；多个孔，其具有贯穿第一和第二板形成的部分；多个导电球体，一个球体分别设置在相应的一个孔中，每一球体都可在第一位置和至少一个第二位置之间移动，第一位置具有延伸穿过第一板的外表面的球体部分，第二位置与第一板的外表面齐平；和多个导电接触构件，其将导电球体电耦合于第二板。该抛光部件提供了有效的物理和电气接触，适于各工业领域，特别是半导体制造过程中衬底表面的抛光处理。
一种用于电化学机械抛光抛光部件

[发明专利]基于笼型结构的低介电常数有机电介质-CN02807986.8无效
发明人： K·劳;F·Q·刘;B·科罗勒夫;E·布罗克;R·哲雷宾;R·梁 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2002-07-08 - 公布日： 2004-06-02 - 主分类号： C08F8/00 文献下载
摘要：一种低介电常数材料，其具有带有芳族部分和第一反应性基团的第一主链，和带有芳族部分和第二反应性基团的第二主链，其中第一和第二主链在交联反应中通过第一和第二反应性基团交联而没有外加交联剂，并且其中含有至少10个原子的笼型结构共价结合到第一和第二主链至少之一上。
基于结构介电常数有机电介质

[发明专利]用于电化学机械抛光的导电抛光部件-CN03149707.1无效
发明人： P·D·巴特菲尔德;L－Y·陈;Y·胡;A·P·曼那斯;R·马伍利乌;S·D·蔡;F·Q·刘;R·威登斯维勒 -专利权人：应用材料有限公司
申请日： 2003-08-04 - 公布日： 2004-05-12 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：提供了一种球体组件的实施例。在一个实施例中，球体组件包括外壳、球体、导电适配器和接触元件。外壳具有延伸进内部通道第一端中的环形座。导电适配器耦合于外壳的第二端。接触元件电耦合适配器和保持在位于座和适配器之间的外壳中的球体。
用于电化学机械抛光导电抛光部件

[发明专利]用于电化学机械抛光的导电抛光用品-CN03123417.8无效
发明人： Y·胡;Y·王;A·迪布斯特;F·Q·刘;R·马夫列夫;L－Y·陈;R·莫拉德;S·索梅克 -专利权人：应用材料有限公司
申请日： 2003-05-07 - 公布日： 2003-11-26 - 主分类号： H01L21/302 文献下载
摘要：一种用于平面化基片表面的制造用品、方法和设备。一方面，本发明提供一种用于抛光基片的制造用品，其包括有一主体的抛光用品，该主体包括至少一部分由导电材料涂敷的纤维、或导电填料、或其结合物，且适于抛光基片。另一方面，抛光用品包括一个主体，该主体有适于抛光基片的一个表面，和至少一个嵌入抛光表面的导电元件，该导电元件包括由导电材料、导电填料、或其组合涂敷的介电或导电纤维。该导电元件可含有在由抛光表面确定的一个平面上延伸的接触表面。可以在抛光用品中形成许多穿孔和多个凹槽以促进材料通过和在抛光用品的周围流动。
用于电化学机械抛光导电抛光用品

[发明专利]用于热固化有机组合物中的分子的组分和方法-CN01815765.3无效
发明人： K·劳;F·Q·刘;B·科罗勒夫;E·布罗克;R·泽雷宾;D·纳勒瓦杰克 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2001-07-13 - 公布日： 2003-11-26 - 主分类号： C08G14/04 文献下载
摘要：在生产低介电常数聚合物的方法中，提供了热固性单体，其中该热固性单体具有笼形化合物或芳基芯结构，以及以共价键连接于笼形化合物或芯结构的多个分支。在后续步骤中，将热固性单体引入到聚合物中，形成低介电常数聚合物，其中引入到聚合物中包括位于至少一个分支中的三键的化学反应。设想的笼形化合物和芯结构包括金刚烷、金刚烃、硅、苯基和六亚苯基，而优选的分支包括亚芳基、支化亚芳基和亚芳基醚。热固性单体可以有利地用于生产电子器件中的低k介电材料，并且该聚合物的介电常数能够通过改变分支的总长度来控制。
用于固化有机组合中的分子组分方法

[发明专利]具有聚合网状结构的低介电常数材料-CN01815352.6无效
发明人： K·劳;F·Q·刘;B·科罗勒夫;E·布罗克;R·泽雷宾;D·纳勒瓦杰克 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2001-07-12 - 公布日： 2003-11-12 - 主分类号： C08G14/04 文献下载
摘要：一种低介电常数材料具有聚合网状结构，该网状结构由第一和第二成分制造。该第一成分包含聚合物链，并且该第二成分包含有中心部分的分子，并从中心部分延伸出至少三条臂，其中每条臂包括具有反应性基团的主链。当第一成分和第二成分经热活化时，在包括至少一个反应性基团的反应中，第一成分和第二成分形成聚合网状结构。所述低介电常数材料可有利地用于制造电子设备，特别是该电子设备包括集成电路。
具有聚合网状结构介电常数材料

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