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- [发明专利]包括冷却器和用于功率半导体模块的基板的装置-CN202080053710.4在审
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T·格拉丁格;M·马利基;D·托雷辛
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日立能源瑞士股份公司
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2020-07-24
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2022-03-18
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H01L23/473
- 本发明涉及一种包括冷却器(38)和用于功率半导体模块的基板(10)的装置(46)，其中冷却器(38)设置有适于提供冷却剂流(24)的冷却通道(26)，其中基板(10)包括适于承载电子电路的第一侧(12)，电子电路包括至少一个功率半导体器件(14)，其中至少一个功率半导体器件(14)在第一侧(12)上形成至少一个器件区域(16)，器件区域是功率半导体器件(14)的覆盖区，其中基板(10)还包括位于与第一侧(12)相反的第二侧(18)，其中基板(10)在第二侧(18)上包括与至少一个器件区域(16)相反的至少一个冷却区域(20)，其中至少一个冷却区域(20)适于通过使冷却区域(20)与冷却通道(26)中的冷却剂流(24)接触来散发来自基板(10)的热量，其中基板(10)在第二侧(18)上附加地包括定位成与冷却区域(20)邻接的辅助区域(22)，其中辅助区域(22)包括用于降低冷却剂流(24)在辅助区域(22)中的流率的导流件(28)，并且其中冷却通道(26)适于接纳至少一个冷却区域(20)和至少一个导流件(28)。
- 包括冷却器用于功率半导体模块装置
- [发明专利]功率半导体模块-CN202080053766.X在审
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柳春雷;F·莫恩;D·托雷辛;E·梅诺蒂
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日立能源瑞士股份公司
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2020-07-24
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2022-03-11
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H01L21/60
- 本发明涉及一种将端子(22)连接到基板(12)以形成功率半导体模块(10)的方法，其中，端子(22)具有由第一材料形成的第一连接区域(28)，并且其中，基板(12)具有由第二材料形成的第二连接区域(30)，其中，第一材料具有第一硬度，并且其中，第二材料具有第二硬度，其中，第一硬度不同于第二硬度，其中，具有较高硬度的这种第一连接区域(28)或第二连接区域(30)形成连接配合区域，并且具有较低硬度的第一连接区域(28)或第二连接区域(30)形成连接基部区域，并且其中，通过使用超声波焊接或激光焊接将端子(22)连接到基板(12)，其特征在于,在将端子(22)连接到基板(12)之前,该方法包括提供连接层(32)的步骤，该连接层具有由硬度与连接配合区域的硬度对应的材料形成的表面子层，其中，连接层(32)设置在连接基部区域上，并且其中，表面子层面向连接配合区域。
- 功率半导体模块
- [发明专利]基于焊接技术构造的电子转换器-CN202080018381.X在审
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T·格拉丁格尔;D·鲍曼;C·卢伊;D·托雷辛
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奥迪股份公司;ABB电网瑞士股份公司
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2020-02-27
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2021-11-02
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H05K7/20
- 本发明涉及一种变流器(10)，其包括冷却壳体(12)和至少一个半导体模块(11)，其中，所述至少一个半导体模块(11)包括半导体芯片(13)、具有第一侧(15)和第二侧(16)的基底(14)、具有第一侧面(18)和第二侧面(19)的基板(17)和模塑材料(20)，其中，半导体芯片(13)与基底(14)的第一侧(15)连接，其中，基底(14)的第二侧(16)与基板(17)的第一侧(18)连接，其中，基板(17)的第二侧面(19)具有第一区域(21)和第二区域(22)，其中，第一区域(21)具有散热结构(23)形式的表面扩展部(23)，其中，第一区域(21)利用表面扩展部(23)在工作状态下与冷却液直接接触，其中，第二区域(22)形成围绕第一区域(21)的闭合路径，其中，冷却壳体(12)具有带至少一个缺口(25)的板(24)，其中，该板(24)围绕缺口(25)与基板(17)的第二区域(22)通过焊接连接。此外本发明涉及一种用于制造上述变流器的方法。
- 基于焊接技术构造电子转换器
- [发明专利]用于冷却电子构件的均温板-CN202011022249.4在审
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M·博托拉托;B·阿戈斯蒂尼;A·佩特罗夫;D·托雷辛
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ABB瑞士股份有限公司
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2020-09-25
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2021-03-30
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H05K7/20
- 本发明涉及一种均温板(10)，其包括密封壳(12)，密封壳具有两个主壁，其中第一主壁是蒸发器壁(14)，而第二主壁是冷凝器壁(16)，其中两个主壁通过侧连接件(18,20)连接以形成两个主壁和侧连接件(18,20)内的密封容积(21)，其中多个支柱(22)设在密封容积(21)中，使得支柱(22)连接蒸发器壁(14)和冷凝器壁(16)，其中支柱(22)具有与蒸发器壁(14)的第一接触区域(24)和与冷凝器壁(16)的第二接触区域(26)，并且其中支柱(22)还包括布置在第一接触区域(24)和第二接触区域(26)之间的中间横截面区域(28)，其中中间横截面区域(28)的延伸相比于第一接触区域(24)和第二接触区域(26)两者的延伸较小。
- 用于冷却电子构件均温板
- [发明专利]基于脉动热管的热交换装置-CN201480054443.7有效
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F·阿格斯蒂尼;D·托雷辛;B·阿格斯蒂尼;M·哈伯特;F·莫拉席奈利;A·安东尼亚齐
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ABB瑞士股份有限公司
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2014-10-06
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2020-05-12
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F24D15/02
- 本发明涉及一种基于脉动热管的热交换装置和具有至少一个热交换装置的冷却装置。本发明的技术目标是改善热交换装置的热性能。该目的通过下述基于脉动热管的热交换装置(1)实现，脉动热管包括多个管(9)，以提供热交换装置(1)的第一流体分配元件(10)和第二流体分配元件(11)之间的流体路径，其中，多个管(9)中的每个管(9)包括成组的通道(12)，其中所述第一流体分配元件(10)和第二流体分配元件(11)中的每者至少包括第一类型的板(13)，其中每个第一类型的板(13)包括开口(14)，其作用是使多个管(9)对准，并且其中第一类型的板(13)具有相同的厚度，并且其中所述第一流体分配元件(10)包括第二类型的板(15)，并且其中所述第二类型的板(15)包括开口(17)以用于提供多个管(9)之间的流体路径，并且其中所述第二类型的板(15)被定位在第一流体分配元件(10)的第一类型的板(13)的与第二流体分配元件(11)相反的一侧。
- 基于脉动热管热交换装置
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