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[发明专利]用于半导体功率模块的金属衬底结构和制造用于半导体功率模块的金属衬底结构的方法以及半导体功率模块-CN202280012485.9在审
发明人： D·吉隆;R·埃巴尔;J·舒德勒;H·拜尔 -专利权人：日立能源瑞士股份公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：一种用于半导体功率模块的金属衬底结构(10)包括：具有至少一个穿透凹部(14)的金属顶层(11)，该金属顶层借助于冲压形成；以及金属底层(13)。金属衬底结构(10)进一步包括介电层(12)，该介电层与金属顶层(11)和金属底层(13)两者联接，其中，介电层(12)借助于模制形成在金属顶层(11)与金属底层(13)之间。
用于半导体功率模块金属衬底结构制造方法以及

[发明专利]电接触装置、功率半导体模块、用于制造电接触装置的方法和用于制造功率半导体模块的方法-CN202180065650.2在审
发明人： J·舒德勒;F·莫恩;柳春雷;J·普科 -专利权人：日立能源瑞士股份公司
申请日： 2021-11-23 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种电接触装置(1)，用于使功率半导体模块(10)的至少两个功率半导体器件(2)电接触，所述电接触装置(1)包括至少两个键合线(9)和至少三个电触头(3)，所述至少三个电触头(3)包括交流触头、正直流触头和正直流触头，其中所述电触头(3)中的每个包括接地电位部分(4)；接触部分(6a、6b、6c)；以及绝缘部分(5a、5b、5c)，用于使所述接地电位部分(4)与所述接触部分(6a、6b、6c)电绝缘，其中所述绝缘部分(5a、5b、5c)设置在所述接地电位部分(4)上；并且所述接触部分(6a、6b、6c)设置在所述绝缘部分(5a、5b、5c)上，其中所述至少三个电触头(3)中的至少两个电触头通过以下两者而被分离，即在该分离的至少两个电触头(3)的绝缘部分(5a、5b、5c)之间具有间隙(G)以及在所述分离的至少两个电触头(3)的接触部分(6a、6b、6c)之间具有所述间隙(G)。至少一个第一键合线(9)将布置在所述正直流触头的接触部分(6b)上的第一功率半导体器件(2)与所述交流触头的接触部分(6a)连接，并且至少一个第二键合线(9)将布置在所述交流触头的接触部分(6a)上的第二功率半导体器件(2)与所述负直流触头的接触部分(6c)连接。
接触装置功率半导体模块用于制造方法

[发明专利]具有可触及金属夹具的功率半导体模块-CN202180011963.X有效
发明人： J·舒德勒;N·帕利克;柳春雷;A·施罗德;G·施洛蒂格 -专利权人：日立能源瑞士股份公司
申请日： 2021-01-27 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种功率半导体模块(10)包括：具有结构化的金属化层(14)的基底(12)；至少一个半导体芯片(18)，结合到具有第一侧的金属化层(14)；金属夹具(20)，利用第一部分(20a)结合到半导体芯片(18)的与第一侧相对的第二侧，利用第二部分(20b)结合到金属化层(14)；以及模制封装件(30)，至少部分地封装基底(12)、至少一个半导体芯片(18)和金属夹具(20)。模制封装件(30)具有朝向金属夹具(20)的第一部分(20a)接近的凹槽(32)。
具有触及金属夹具功率半导体模块

[发明专利]功率半导体模块以及其形成方法-CN202080053808.X有效
发明人： D·托雷辛;T·格拉丁格;J·舒德勒 -专利权人：日立能源瑞士股份公司
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种为功率半导体模块(10)提供冷却器的方法，该方法通过使用包括间歇焊接步骤和密封步骤的两步骤工艺。本发明还涉及根据这样的方法形成的功率半导体模块(10)的布置结构。
功率半导体模块及其形成方法

[发明专利]功率半导体模块与冷却器的装置-CN202080053828.7在审
发明人： D·托雷辛;F·莫恩;B·阿戈斯蒂尼;T·格拉丁格;J·舒德勒 -专利权人：日立能源瑞士股份公司
申请日： 2020-07-24 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明涉及为功率半导体模块(10)设置冷却器(12)的方法，其中冷却结构(32)焊接到衬底(14)或基板(15)的平坦表面。本发明还涉及根据该方法形成的功率半导体模块(10)的装置。
功率半导体模块冷却器装置

[发明专利]具有低电感栅极交叉的功率半导体模块-CN202080030477.8在审
发明人： A·施罗德;S·基辛;F·莫恩;J·舒德勒 -专利权人：日立能源瑞士股份公司
申请日： 2020-04-02 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种功率半导体模块(10)包括：主衬底(12)，该主衬底具有被分隔成导电区域(24)的主导电层(18)；功率半导体芯片(22)，其中每个功率半导体芯片(22)具有第一功率电极(38)、第二功率电极(40)和栅极电极(42)，其中每个功率半导体芯片(22)利用第一功率电极(38)结合到主导电层(18)，并且其中第一组(36a)的功率半导体芯片(22)经由第二功率电极(40)并联连接，并且第二组(36b)的功率半导体芯片(22)经由第二功率电极(40)并联连接；电连接到第一组(36a)中的功率半导体芯片(22)的第一电极(38)、第二电极(40)或栅极电极(42)中的一个的第一控制导体(62a、64a)，以及电连接到第二组(36b)中的功率半导体芯片(22)的第一电极(38)、第二电极(40)或栅极电极(42)中的一个的第二控制导体(62b、64b)；第一绝缘层(54)和第一绝缘层(54)上的第一导电层(46)，其中第一控制导体的至少一部分由第一导电层的至少一部分(58a，58b)提供；以及第二绝缘层(56)和第二绝缘层(56)上的第二导电层(48)，其中第二控制导体(56)的至少一部分由第二导电层(48)的至少一部分(60a，60b)提供。主导电层(18)、第一绝缘层(54)、第一导电层(46)、第二绝缘层(56)和第二导电层(48)彼此叠置。
具有电感栅极交叉功率半导体模块

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